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搜尋日期:2026-06-29
產業時事

AI算力的盡頭是電力:台灣如何從「矽盾」走向下一道護城河?

上週台北國際電腦展(COMPUTEX)期間,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳再次成為媒體焦點。但這次引發討論的,不是新晶片,也不是新的AI模型,而是能源。當黃仁勳公開談到AI資料中心對電力的龐大需求後,台灣社會很快出現熟悉的爭論:台灣未來會不會缺電?能源政策是否足以支撐AI產業發展?執政黨與在野黨也隨即展開新一輪攻防。然而,如果把焦點只放在「缺不缺電」,我認為反而錯過了更重要的問題。真正值得思考的,其實是另⼀件事:當AI開始重塑全球產業版圖時,能源是否正在成為新的戰略資源?台灣除了半導體之外,是否有機會在下⼀波能源革命中占據關鍵位置?

日期:2026-06-10

產業時事

史上最大IPO來了 募資規模是阿里巴巴三倍 SpaceX點火 低軌衛星台鏈升空

史上最大IPO倒數,台灣供應鏈已悄悄站上全球衛星網路的核心位置。從電路板到射頻元件,台廠正從零組件供應商,走向衛星時代的關鍵夥伴。

日期:2026-06-10

投資理財

從產業分析中,找出電子及半導體生產用機械設備製造、半導體封裝及測試、電子通路業,以及電子零組件產業的下一波潛力「獨角獸」!

臺灣創新板(tib)是落實政府亞洲資產管理中心,與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力,或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此,臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」,具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業,在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢,創新板將持續吸引海內外優質企業,匯聚成國際級創新上市聚落,發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中,包含電子及半導體生產用機械設備製造業(暉盛)、半導體封裝及測試(微矽電子)、電子通路業(宏碁遊戲),以及電子零組件(榮惠)等14項前瞻產業的產業研究報告,讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊,以利投資前瞻企業。

日期:2026-06-05

產業時事

挑戰輝達 美國制裁逼出AI基建自主化 更挺進資本市場 中國GPU四小龍 扎根算力孤島

(今周刊1535)在美國禁令築起的矽牆後,中國GPU四小龍正從技術追趕走向資本檢驗。它們未必足以挑戰輝達,卻已在算力孤島上,展開一場關乎生存與自主的長跑。

日期:2026-05-20

產業時事

臺灣創新 定義未來

臺灣研發站上世界舞台,愛迪生獎肯定創新實力,16項跨域技術獲獎,形塑新一代產業面貌,定義未來科技方向。

日期:2026-05-14

產業時事

台積電CoPoS系列4一面板級封裝點火,力成、萬潤、群翊...隱形冠軍動起來,一表看30家供應鏈名單

摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-05-06

投資理財

華通(2313)、燿華(2367)、昇達科(3491)股價集體重挫,低軌變併軌?為何太空AI恐無法商業化...散戶必看5大真相

SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險,引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素,馬斯克願景與現實的矛盾,投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。

日期:2026-04-24

產業時事

設備新星 甩「翹曲」痛點輾壓日廠 讓方形封裝變可能 群翊靠溫控老功夫 揉出58%毛利

(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊,靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」,跨越半導體門檻,不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題,更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。

日期:2026-04-22

產業時事

神山最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令… CoWoS後 台積電下一張王牌

(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-04-22

產業時事

苦守12年、5年市值大增十倍!志聖、均豪、均華如何吃下台積電先進封裝紅利?

由志聖(2467)執行長梁又文帶領的G2C+聯盟,近年來高速成長,聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上,集團市值達48億美元,也大增10倍以上,今年第一季各公司財報也繳出佳績,志聖每股稅後純益(EPS)3.06元,年增率209%,均華EPS則為5.19元,年成長220%

日期:2026-04-21