幸運兒是你嗎？115年3-4月統一發票中獎號碼出爐！財政部於5月25日開出本期發票中獎號碼，千萬特別獎獎號為「19531471」，200萬特獎號碼為「85941329」；頭獎（20萬元）3組幸運號碼分別為「07225810」、「20231230」、「83518781」，兌獎期間自115年6月6日起至115年9月7日止。雲端發票中獎號碼單已公告於財政部稅務入口網，自5月25日下午3時10分起陸續於APP更新，民眾可打開APP看看這個月有沒有小確幸！115年1-2月期統一發票特別獎（獎金1,000萬）、特獎（200萬）各尚有4張未領，領獎期限至115年7月6日止，其中一位幸運兒更是只花了2元買袋子就中了1,000萬元獎金，財政部提醒逾期將無法兌領，提醒民眾務必把握時間兌獎。
日期：2026-05-25
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳提前於週六(5/23)抵台，他下午搭乘私人專機抵達台北松山機場，隨即前往南港瓶蓋工廠「養龍蝦」，參加輝達台北開發者大會Meet‑A‑Claw，正式展開今年COMPUTEX（台北國際電腦展）展前一連串的行程。他也證實將會和台積電（2330）創辦人張忠謀、董事長魏哲家見面，也可能現身北投士林科技園區的輝達台灣新總部動土儀式。每年黃仁勳來台最受矚目的「兆元宴」，預計5/28下午登場，據了解，包括台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、台達電董事長鄭平、聯發科執行長蔡力行，以及矽品董事長蔡祺文等重量級人物都將出席。隨著COMPUTEX進入倒數階段，包括鴻海、廣達、緯穎、技嘉、微星、台達電等AI概念股，也可望因黃仁勳旋風再度成為市場焦點。市場關注，黃仁勳接下來是否會進一步替合作夥伴站台，或釋出更多AI伺服器與資料中心訂單訊息，都將牽動台灣科技產業後續發展與資本市場動能。另外，針對台灣檢調調查美超微（Supermicro）伺服器傳輸至中國，可能涉及輝達資料的安全疑慮，黃仁勳則是強調對供應鏈合規性的堅持，他說，希望美超微加強並改進內部控制，避免再次發生此類情況。
日期：2026-05-23
台股周五(5/22)繼續週四狂飆千點的氣勢，盤中最高來到42095點之上，上漲逾727點或1.75%，主要衝鋒隊就是科技股，包括「輝達背板概念股」、「超微供應鏈」，各擁題材各自表現。
日期：2026-05-22
超微(AMD)宣布將在台灣投資超過百億美元，擴展策略合作夥伴關係並提升AI基礎架構的先進封裝能力。超微表示，正與台灣廠商包括日月光(3711)、力成（6239）、欣興(3037)、南電(8046)、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)、營邦(3693)、景碩(3189)以及Sanmina（新美亞）等合作夥伴擴大關係。超微在下午宣布此投資消息，台灣超微供應鏈上午股價已紛紛跟隨大盤，這９家被點名的公司，漲幅均超過半根停板，其中力成、欣興、景碩更是漲停鎖到收盤，緯穎則是漲停後打開，漲幅亦近9%。
日期：2026-05-21
台股周四(5/21)盤中大漲逾1400點，收復所有短期均線，重新站上41000點之上，熱門股之一群創(3481)再度亮燈漲停來到40.6元超過11萬張買單排隊等買，短短1.5個小時成交量爆50萬張，創上市第一名。群創可以買嗎？群創玩真的？群創目標價多少？成為網民在社群討論中的關鍵字。投資網紅說，現在的群創，已經越來越像披著面板皮的AI資產股。
日期：2026-05-21
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
隨著全球產業加速導入人工智慧（AI），並邁向邊緣運算（Edge AI）應用新時代，財團法人資訊工業策進會（資策會）今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造臺灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地。
日期：2026-05-05
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
