上周五台灣半導體展最後一天，我以TAIWANinside共同創辦人身份，主持一場「台灣半導體供應鏈共同出海」論壇，多位產業前輩共同參與這個活動，也暢談台灣如何軟硬整合建構最強的硬實力，我想把這場論壇的精彩內容做一個整理。
日期：2026-09-07
日前CNN記者來訪，想談美國重回製造的議題，美國需要做些什麼，才能複製台灣半導體產業鏈的成功經驗，並探討台灣半導體產業中其他國家難以模仿、複製的強項。我覺得這些題目都很有意義，當下正是許多台商赴美投資、遭遇各種挑戰的時刻，可以藉此專欄與大家分享。
日期：2026-08-27
在《今周刊》主辦的「2026第十屆新能源論壇」中，台灣電力與能源工程協會理事長、美國矽谷創投創業及能源科技顧問劉文雄博士發表《整合資源規劃、落實能源韌性》主題演講。他直言，面對 AI 算力爆發與全球淨零轉型，社會常將能源議題簡化為「缺不缺電」或「要不要核能」，這種「忽略式簡化（Ignorant Simplification）」無法解決實際挑戰。「台灣應透過整合資源規劃（IRP）與系統韌性建構，才能為產業競爭力與永續發展奠定穩定根基」。
日期：2026-08-26
美國矽谷記憶體設計公司NEO Semiconductor，8月6日在全球記憶體與儲存產業年度盛會Future Memory and Storage（FMS 2026）發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM，並同步推出NEO.AI平台。
日期：2026-08-13
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-08-12
全球人形機器人二○二六年迎來實質量產元年，並步入商業化市場。從跨入家庭的機器人管家，到挺進物流產線的工業新秀，AI機器人正以顛覆性姿態翻轉應用場景。面對這場兆元級賽局與紅色供應鏈的低價衝擊，台廠如何在此關鍵時刻精準卡位？
日期：2026-06-24
(今周刊1535)當市場擔心中國成熟製程威脅，台灣卻有兩家IC設計廠在「成熟、特殊製程」煉出金礦。矽創靠產品策略與零電容技術突圍紅海；奕景則以高階影像感測器晶片打入特殊應用。本刊獨家揭密它們如何逆勢打造自家護城河。
日期：2026-05-20
貿聯營收與成長率創高的背後，是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效，從製造能力延伸至跨域應用，再到光通訊市場，不僅全面布局商機，更逐步驅動組織與人才成長。
日期：2026-05-13
2023年DeepSeek橫空出世，引發科技圈熱議：「中國科技實力是否已超越西方？」美國麻省理工學院（MIT）斯隆管理學院時代基金會全球經濟與管理講座教授黃亞生深入剖析，為何像 DeepSeek 這樣的高科技突破，也無法力挽他憂心的中國經濟放緩狂瀾？「規模」又為何始終無法取代「自由」所帶來的創新？
日期：2026-02-06
面對2026年AI、地緣政治等趨勢與挑戰，貿協董事長黃志芳周四（1/15）預告，貿協已啟動「3.0轉型」，以面對川普2.0大規模典範轉移時代。黃志芳說明，「貿協3.0」轉型三大方向，包括要成為「全球戰略情報與供應鏈韌性協調中心」、「情報、資本、貿易三位一體的戰略執行機構」以及「經貿決策智庫、數位生態系統營運者、風險管理引導者」。黃志芳也預告，2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）將盛況可期。他說，今年將首度單獨設置「AI ROBOTICS（智慧機器人）」專區，也同樣會有大家熟悉的多位科技界巨星、CEO，出席參與論壇與主題演講。
日期：2026-01-15
