為呼應政府推動智慧機器人產業發展政策，第一屆「臺灣機器人競賽」在經濟部產業技術司與高雄市政府共同指導下，由台灣區電機電子工業同業公會（電電公會）號召產業鏈夥伴，並由金屬工業研究發展中心（金屬中心）與工業技術研究院（工研院）共同辦理，現已正式開放報名。昨（28）日首場競賽說明會於臺北福華國際文教會館舉行，吸引機器人、人工智慧、自動化、系統整合、關鍵零組件業者以及學研與新創團隊等各界代表踴躍參與。本屆競賽總獎金高達新臺幣千萬元，特別強調「場域出題、技術解題、產業落地」精神，目標是打造真實的場域驗證環境，加速產出可實用、可落地的機器人產業化方案。
日期：2026-07-29
(今周刊1543)九年前接班的華鉬董事長王大介，總喜歡挑戰看似不可能的事情：從帶領團隊完成釩液流電池電解液的開發、認證，再到跨足半導體材料，及早卡位新興市場。
日期：2026-07-15
隨著半導體先進製程節點持續微縮，晶圓製造廠對設備關鍵零組件之表面潔淨度、材料穩定性與表面缺陷控管能力要求日益嚴苛。為呼應政府推動「大南方新矽谷」及南台灣半導體S廊帶布局，金屬工業研究發展中心於7月3日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並由金屬中心分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄（MOU），共同強化半導體設備與關鍵零組件之檢測服務能量，除協助南台灣半導體S廊帶補足高階檢測驗證服務缺口，並透過檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，進而輔導南部金屬加工、精密機械、扣件等傳統產業提升能力，加速切入半導體設備與關鍵零組件供應鏈。
日期：2026-07-03
全球產業加速邁向AI轉型與淨零低碳雙軌發展，金屬工業研究發展中心於臺灣時間15日正式與全球工業開發軟體領導大廠法商達梭系統簽署合作備忘錄(MOU)。由金屬中心劉嘉茹董事長和達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier共同簽署，駐法國台北代表處郝培芝大使出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視，同時宣示加速引進全球領先AI技術，提升國內產業創新研發。
日期：2026-04-16
金屬工業研究發展中心舉辦的「金工顧產業 共榮嘉年華」活動，已於今（5）日於經濟部傳統產業創新加值中心盛大登場，活動自3月5日至7日為期三天。當天現場匯聚產官學研代表，分別有經濟部何晉滄次長、高市府羅達生副市長、立法院賴瑞隆委員、許智傑委員、工業區廠商聯合總會許正雲理事長、大學校長或代表、產業負責人等數百位以上貴賓共襄盛舉出席，共同見證金屬中心協助產業推動升級轉型的成果。
日期：2026-03-05
因應全球氣候變遷挑戰與淨零排放浪潮，金屬工業研究發展中心已成立「產業淨零服務中心」，整合碳管理、減碳技術、法規輔導與人才培育等關鍵能量，致力為產業提供全面性的淨零排放解決方案與專業諮詢服務，協助企業強化永續競爭力，實現經濟成長與環境永續的雙贏目標。
日期：2026-01-30
少子化對教育資源的重分配、產業人力的長期規劃，都帶來相當程度的挑戰，國立高雄科技大學在近期幾份大學排行榜均佔區域領先地位、全國總排名也晉升前20強，與指標綜合型大學並肩，持續扮演產業人才培育及產業輔導的領頭羊角色。21日高科大向北擴張據點，在高雄市湖內區未來的第六校區舉行「產業園區揭牌典禮」，進一步貼近路竹一帶企業，一路由北向南沿著南部產業S廊道設立據點。
日期：2026-01-22
為加速臺灣產業智慧化與數位轉型，財團法人金屬工業研究發展中心昨（19）日與中華電信股份有限公司正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，透過 AI、5G、雲端與資通訊整合技術，協助產業導入智慧化解決方案，提升營運效率與國際競爭力。本次簽署儀式由金屬中心董事長劉嘉茹與中華電信總經理林榮賜代表完成，宣示跨域結盟、共創價值的合作新里程。
日期：2026-01-20
為加速推動臺灣智慧醫療與創新醫材發展，財團法人金屬工業研究發展中心（以下簡稱金屬中心）於1月6日與長庚醫療財團法人、長庚醫學科技公司正式簽署合作備忘錄，期盼透過建立更緊密的合作機制，建立長期策略合作夥伴關係，攜手打造國內醫療科技創新價值鏈。簽署儀式於長庚國際會議中心舉辦，由長庚醫療財團法人王瑞慧董事長、長庚醫學科技公司楊麗珠董事長與金屬中心劉嘉茹董事長共同完成簽署，宣示三方合作正式啟動。
日期：2026-01-07
千錘百鍊的低科技：山崎會社在離開燕三條的最後一站，我們來到燕市的山崎金屬工業株式會社，這是以金屬餐具聞名全球的公司，1991年獲選為諾貝爾90週年頒獎典禮指定的晚宴餐具，讓全世界知道有這麼一家公司。
日期：2025-11-15
