半導體、醫療、電子製造，是台灣最為人知悉的三張好牌。但當這三張牌一起出現在同一產業的機率不高。技術再深，若留在實驗室，只是論文；產品再漂亮，若沒有安全與效能驗證，只是消費電子；醫療願景再大，若沒有現金流支撐，也可能在法規與臨床長路前耗盡資源。
日期：2026-06-24
今周刊編按：英國高等教育調查機構QS公布2027年世界大學排名，名列榜單的台灣大學院校：台灣大學（第54名）、清華大學（第142名）、陽明交通大學（第177名）、成功大學（第191名）。台灣大學是唯一進入「世界百大」的台灣大學院校！根據QS提供資料指出，成功大學排行全球191名。對此，成功大學官網同步發出相關消息，表示此次排名是首次進入世界前200名，刷新入榜紀錄！展現成大在研究能量、教學品質、國際化與永續治理等面向，量能持續提升。QS數據指出，「就業成果」是台灣一大優勢，顯示台灣大學院校畢業生，不僅具備專業技能，便能立即投入職場。QS世界大學排名涵蓋：學術聲譽、雇主聲譽、研究影響力、國際化、就業表現和永續發展等多。元面向，在於反映大學整體競爭力以及國際能見度。至於世界排行榜前10名部分：美國麻省理工學院（MIT）排名第一，英國倫敦帝國學院、美國史丹佛大學並列第2名。
日期：2026-06-18
115大學申請入學放棄資格的最後一天是週日(6/14)，再來就換分發入學招生上場，分科測驗報名日期至6 /16(二)下午5時截止，考試日期7/10(六)~7/11(日)。今年大學申請入學管道分發錄取率56.31%是近4年最高，缺額7823個是近5年最低，今年申請入學頂大名額使用率多在8成以上，其中，台大名額使用率89.49%、成大80.72%、陽明交大87.06%、清大最高95.61%。不過，頂大也出現未滿招名額，像是台大留下188個缺額，成大237個、陽明交大135個、清大52個。
日期：2026-06-15
台股週二(6/2)在輝達執行長黃仁勳帶來的AI旋風引領下，一開盤就直衝45915.92點進逼46000關，隨後盤勢高檔震盪，11點後突然再次急殺、一度失守45000點關卡，最低來到44869.38點，下跌約1%，上下震幅又高達千點，午盤又再往上拉至平盤之上。終場收在45557.31點，上漲219.4點或0.48%，成交量1.6兆元。台股一度出現急殺，除了與美伊情勢仍搖擺外，主要是在指數走高同時，多方雖然看好後市，但追價力道仍不足，不過，資深證券分析師簡伯儀指出，即使拉回也能獲短期均線支撐，且5 日線未下彎，將成台股多方強力支撐。老AI股在黃仁勳點名大有可為下，廣達(2382)站上400元整數關卡，終場收400.5元漲幅逾7.52%，創1999年以來新高價，緯創(3231)再次漲停191元鎖死，近2萬張排隊等買，已經連3根漲停板入袋。而大牛股華碩(2357)亮燈920元，也是連3天漲停，宏碁(2353)來到42.55元漲停價，仁寶(2324)不輸人亮燈44.35元第三根漲停到手。
日期：2026-06-02
輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei，肯定台灣今年GDP成長上看10%、令人難以置信，台股也同時炒上45000點，熱度四射讓投資人驚訝不已。黃仁勳不但讚嘆帶著父母回家真好、「謝謝台灣」，為此演講作結，也為COMPUTEX開場。黃仁勳會中一口氣拋出NVIDIA及AI產業界的8大重磅宣布，從AI晶片、全新CPU、企業AI代理工具包，到PC再造、自駕車、人形機器人，全面宣示代理式AI時代正式到來。黃仁勳更宣示NVIDIA不只是GPU、系統公司，而是真正成為一家基礎設施公司，並強調NVIDIA將幫助大家創造最大收入、最大利潤，也能盡快達成目標。
日期：2026-06-01
當全台多數縣市仍在少子化壓力下縮減班級與校舍，新竹縣卻因人口持續移入、學齡人口快速成長，面臨截然不同的教育挑戰，高中入學需求也持續攀升。面對即將到來的入學高峰，新竹縣長楊文科以「現在不做，未來一定來不及」的決斷力，啟動「高中五大方案」。這不只是教育量能的擴充，更是一場從教育結構到未來人才培育的全面布局。
日期：2026-05-21
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
英國泰晤士高等教育（THE）日前公布2026亞洲大學排名，台灣共有6所大學擠進前100強，包括台灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、私立中國醫藥大學、私立台北醫學大學；排名最佳的是台灣大學第26名，比去年進步了4名。
日期：2026-05-03
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
