在今天看見明天
熱門: etf推薦 退休金 00896 通膨 存股推薦
搜尋條件:奈米
搜尋指定關鍵字:
搜尋結果排序規則:   最新       最相關
顯示結果筆數:
搜尋結果限定年份 :  
 ~ 

共有1744項結果
搜尋日期:
產業時事

高通發布新款手機晶片,小米、榮耀都採用!AI帶動邊緣運算發展,手機、物聯網兵分兩路佈局

美國IC設計公司高通週一(3/18)發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台,採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用,商用裝置預計在未來數月內發布。

日期:2024-03-18

產業時事

全球瞭望》輝達新晶片多剽悍?GTC大會見真章 美通膨轉熱,點狀圖將透露新玄機

人工智慧晶片王者輝達(Nvidia)漲勢銳不可當,光是今年,市值就激增1兆美元,躍居全美價值第三高的企業,緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距,更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」(GTC 2024),被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道,輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。

日期:2024-03-17

【黃豐凱】暖神投資組

【黃豐凱】20240316pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-03-16

產業時事

「地表最強AI盛會」輝達GTC將登場,AI股又要噴了?B100可能量產時間曝光,散熱族群等著衝

上半年地表最強AI盛會「輝達GTC大會」,將於3月18日登場,預計創辦人黃仁勳將發表最新AI晶片B100。不過在GTC大會前夕,AI伺服器很重要的散熱類股卻全面下挫,專家認為,散熱族群短線上漲太多,進行籌碼清理,下半年還有繼續上漲的機會。

日期:2024-03-15

產業時事

美國政府大小眼!?傳聞補貼台積電金額只有英特爾的一半,投資人還要緊抱持股嗎?

根據彭博引述知情人士報導,台積電將獲得逾50億美元的美國聯邦資金補助,用以支援亞歷桑那州晶片生產計畫;此外,日前也傳出美國拜登政府正與英特爾討論金額超過100億美元的補助案,若順利談成,將成為美國政府致力晶片在美國製造政策下,迄今為止最大金額的補助案。

日期:2024-03-15

投資理財

台股重返2萬站不穩!再創歷史新高後腳軟,資金力拱題材概念股,散熱、重電族群撐盤

今周刊編按:台股上周輕觸兩萬大關後,呈現小幅震盪,不過隨著散熱等眾多題材發酵,週三(3/13)以上漲110.28點、20024.83點開出,隨後漲勢擴大,一度大漲逾190點,重返2萬點,最高來到20112.81點。權值王台積電(2330)開盤785元,上漲15元,鴻海(2317)也來到120.5元,上漲1.5元。不過,好時光是短暫的,台股隨後走低翻黑,2萬點沒站穩,震盪逾200點。然而重電股無懼台股走勢大漲,散熱族群也續強,尼得科、超眾漲停,業強、元山漲逾4%。台股小漲13.96點,以19928.51 點作收,成交量為5382.04億元,至於3大法人籌碼動向,外資買超69.85億元,自營商縮手轉賣超87.18億元,投信買超66.22億元,3大法人合計買超48.89億元。

日期:2024-03-13

產業時事

慧榮6奈米製程新晶片鎖定手機、邊緣運算、車用 看好生成式AI帶動記憶體需求

NAND控制器IC設計公司慧榮週三(3/13)宣布推出新款UFS控制晶片,採用台積6奈米製程,以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求,預計在2024年中進入量產。

日期:2024-03-13

產業時事

「我們總裁是學化工的」 前股王大立光投資4.5億台幣做電池材料!著眼4500億美元商機 有機會重回股王?

前股王大立光(3008)投資了4.5億元台幣,與工研院材料與化工研究所合作,將材化所運用經濟部科專計畫多年研究的鈮酸鈦(TNO)負極材料技術,獨立出來成立萬溢能源公司,控股90%,著眼未來新能源市場,將從電池負極材料出發,放眼電動車、電動巴士、儲能系統,甚至是無人搬運車及無人機的市場。大立光今年將在台中新廠建立萬溢能源的鈮酸鈦材料試產線,初期產能目標24噸,目標是在2026年達到600噸,供貨給國內外各大電芯廠,預期屆時年營收將上看10億台幣。大立光明明是鏡頭大廠,為何會跨入電池材料,放眼新能源市場?原來這與總裁林耀英的背景有關係。

日期:2024-03-12

【黃豐凱】暖神投資組

【黃豐凱】20240309pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2024-03-09

產業時事

台積電各國都來追求 中國半導體業卻被上了四道枷鎖 從IP、EDA、設備到材料 北京突圍機會有多大?

中國早在2015年就提出,希望在2025年晶片自給率達到70%的目標,但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下,專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中,中國追求半導體國產化的目標,最大關鍵不在於產能不夠大,而是從IP、EDA(電子設計自動化)工具、設備到材料,這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子,特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息,如今希望能從小晶片(chiplet)技術及第三類半導體等兩方面突圍,惟成效仍待觀察。

日期:2024-03-06