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產業時事

台積電每年招募8000人 「但也有兩三千人離職!」 如何看待生科所九成畢業生都跑去台積上班?侯永清這麼說

台灣半導體產業正面臨人才危機,護國神山台積電由於需才孔急,每年在國內招募員工高達8000人,讓不少科技業者大呼吃不消,感嘆人才都被台積電「吃乾抹淨」,不知如何解決人才問題。不僅如此,有國立大學的生命科學所,高達九成畢業生也是去台積電上班,而非去醫療院所或生技產業。對此台積電資深副總經理侯永清表示,台積電每年雖然招募數千人,但每年也有2000~3000人離職,而且國內半導體產業不少人才就是來自台積電,從工程師到高層主管都是,可以說台積也為同業訓練不少人才。他也強調,人才不足是整個半導體產業面對的困境,希望大家不要抱持一起爭取既有人才庫的想法,而要思考怎麼擴大人才來源,包括開發女性人才、由政府出面在大學成立半導體學院,以及擴大進用外籍人才等方法,也就是把人才來源的餅做大。

日期:2024-04-10

產業時事

台積電各國都來追求 中國半導體業卻被上了四道枷鎖 從IP、EDA、設備到材料 北京突圍機會有多大?

中國早在2015年就提出,希望在2025年晶片自給率達到70%的目標,但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下,專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中,中國追求半導體國產化的目標,最大關鍵不在於產能不夠大,而是從IP、EDA(電子設計自動化)工具、設備到材料,這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子,特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息,如今希望能從小晶片(chiplet)技術及第三類半導體等兩方面突圍,惟成效仍待觀察。

日期:2024-03-06

產業時事

讓阿拉伯金主超額賺飽先離場 揪蘋果、輝達、台積電…當股東 孫正義救軟銀 三奇招推安謀高價IPO

科技大亨孫正義以奇幻的財務操作,創造晶片設計大廠安謀股票上市盛宴。在風光敲鑼、股價上漲的背後,卻是極為複雜辛酸的故事。

日期:2023-09-13

投資理財

世芯、創意…ARM將在美上市,陸行之「5重點」解析,為何他說跟買台灣IP股一樣,心臟要很大顆?

軟銀旗下晶片設計公司安謀(ARM)計畫在美國首次公開發行(IPO),股東也大有來頭,包括蘋果(APPLE)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等多家國際大咖。對此,知名半導體分析師陸行之周三(9/6)在臉書發文分享5點看法,他認為,若安謀要以500億至600億美元(約新台幣1.6兆元至1.91兆元)市值上市,那就跟買台灣IP股一樣,心臟要很大顆。陸行之雖未具體提到台灣IP股,不過近期在AI投資力道帶動下,股價跟著水漲船高,包括世芯- KY(3661)、創意(3443)都曾經衝上2000元,世芯目前股價也來到2500元。至於台積電(2330)董事長劉德音則表示,台積電還在評估是否成為安謀基石投資人,一兩週內會有決定,安謀是半導體生態系的重要一環,台積電希望安謀能成功。

日期:2023-09-07

產業時事

「美中晶片戰,台灣可能是最慘地緣政治受害者!」謝金河:半導體成今年全球資本市場慘業

台灣的IC設計產業,過去主要市場在中國,去年IC設計的產值有一半是從中國貢獻,這一場晶片戰爭,台灣可能是最慘的地緣政治受害者。

日期:2022-10-12

投資理財

台積電擁「3優勢」三星很難拚得過!三星達人黃欽勇:台灣別枉自菲薄,未來10年仍可大力發揮

半導體成為國家重要產業,美國總統拜登日前出訪韓國,首站拜訪三星。謝金河在《老謝看世界》中邀請三星專家、Digitimes總經理黃欽勇談論三星是否有可能擊敗台積電?黃欽勇強調,台積電有3個優勢,仍有極大優勢,短期內三星不可能拚比得過。

日期:2022-06-13

產業時事

「他心中非常不安,覺得自己賣了台灣…」中國IC設計公司早在台灣埋伏多年 啃食半導體產業全球競爭力

當台灣還沉浸在以台積電為首的護國群山光環中,對岸的科技滲透早就布下天羅地網,利用各種取巧方式,迴避《營業祕密法》的規範,竊取台灣的關鍵製程與重要人才。日前檢調發動搜索中國「比特大陸」在台灣的據點,一時之間竹科、竹北風聲鶴唳,許多中資公司都暫時偃旗息鼓、甚至緊急撤下在人力網站的徵才廣告。但是,等風頭過去,依舊猖狂無視法規,護國群山恐怕早已地基鬆動。這不是尋常的市場競爭、不是普通的商業間諜,這是一場悄然無聲的入侵。

日期:2021-03-17

產業時事

敦泰搶回18項專利!經歷對手抄襲、員工背叛...胡正大走出5年低潮,再戰高峰

歷經員工背叛、供應商惡意相向的危機,今年,敦泰重啟引擎,交出營收成長5成的成績單。本刊專訪董事長胡正大,談敦泰走出低潮的布局。

日期:2020-09-24

今選頻道

立積總經理王是琦 用技術力飆出市值大爆發

20210219編按:立積從2020年10月底低點224元,一路狂飆1.85倍到近日盤中創下歷史新高639元,領著立積的,就是抗壓性高又EQ高的總經理王是琦。---------我講一些數字,大家不要覺得太煩,現在的分級iPA是十六到十八dbm,ePA的話是十九到二二dbm……」立積總經理王是琦在二○一九年十二月的法說會上,面對法人持續不斷的問題,沒有半點急躁,反而希望大家耐心聽她詳細說明。這樣的耐心,讓她在立積十五年的發展路上,不管遇到什麼風浪,總能不疾不徐帶領團隊,力抗環境變化維持獲利。

日期:2019-12-25

產業時事

半導體又傳2個併購案!不僅牽動美中「這兩家大廠」 還有一堆台廠受波及

國際半導體市場又傳出兩項重大併購消息。根據外媒報導,全球IC設計龍頭博通 (Broadcom) 考慮出售旗下射頻晶片部門,預計出售金額高達100億美元,市場推測蘋果為強化自身無線技術發展,可能是潛在買家。

日期:2019-12-20