M&G英卓投資管理年度投資論壇 (Annual Investment Forum, AIF) 日前於英國倫敦圓滿落幕。在眾多的討論及分享中，與會投資人可能會發現一個有趣的結論，那就是2024年風險最高的投資標的，可能是看似最安全的現金資產。
日期：2024-03-21
隨著碳排放和氣候變遷問題日益受到全球重視，企業的碳揭露實踐已成為推動其永續策略的關鍵。究竟企業在應對氣候變遷時，應該怎麼做？CDP首席影響官巴特利特接受本刊獨家專訪時這麼說……。
日期：2024-03-13
今年，台灣新住民將突破六十萬人大關，加上新住民子女逾百萬人，但他們的權益卻經常「卡關」；這不只攸關外籍配偶生活保障，更包含經濟移民的整體政策，面對缺工、少子化，台灣必須做好準備。
日期：2024-02-21
面對少子化衝擊，當大部分學校仍在設法提升招生人數，大同大學早在2016年就決定要走不一樣的路。他們要回到創辦初期全校約1200人的規模，讓每個學生獲得的資源極大化，秉持「培育優秀工業人才」的創校初衷，朝「優質精緻跨領域人才培育之典範大學」願景邁進。
日期：2024-01-09
臺灣醫療器材每年有超過2,000億元的產值，高於藥品產業900億元產值一倍以上，年成長率更是超過10%，是生技醫療領域中最大、最重要的項目。2023醫療科技展上，工研院展示５展項與其亮點技術，期盼藉由產研攜手強化上中下游供應鏈，加快促進臺灣生醫產業晉身兆元產業。
日期：2023-12-19
被動式投資近年來雖然成長快速，但我們認為，選擇主動式管理進行固定收益投資仍有幾個重要的優點，尤其就當前情勢而言，利率未來走勢存在變數，通膨持續推升各種資產類別的波動。
日期：2023-11-22
台灣與美國在半導體領域的合作，在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議，台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系，以穩定全球半導體供應鏈，也讓台灣半導體人才的培育更為精進，並將彼此經驗輸出國外，成為國際仿效的對象。
日期：2023-06-18
編按：配合行政院組織改造，行政院在7/28正式宣布農業委員會改制的農業部，將於8/1掛牌成立，首任農業部部長由農委會主委陳吉仲接任。 農委會即將升格農業部，「末代主委」陳吉仲盤點過去、現在與未來台灣面臨的農業挑戰，對未來農業部還能做更多什麼，特別點出氣候變遷與農業永續兩大主軸，以及延伸出的「疫病」、「糧食安全」、「農地零碎化」甚至「假訊息」等挑戰。少時曾經歷家中經濟被口蹄疫擊潰的陳吉仲，特別談及疫病議題表示，政府除針對口蹄疫已在2018年成功拔針、2020年6月成為非疫區，同時守住非洲豬瘟，接下來鎖定日治時期就存在的傳統豬瘟，目標是在2024年向世界動物衛生組織（WOAH）成功申請為非疫區。
日期：2023-05-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
