力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士，周二（2日）在東京做專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域。不僅如此，台灣半導體產業可借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
日期：2024-04-02
從冷氣黑手起家，巨漢一路做到最高等級的半導體無塵室，超過35年的實績積累，他們是怎麼做到的？
日期：2024-04-02
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日期：2024-03-31
我們以預期台灣PC與手機產業整體營收今年將成長10%，來調整存股池個股的獲利期望值。這期針對電源供應器廠群電(6412)、PCB廠健鼎(3044)以及LED封裝廠億光(2393)進行調整。
日期：2024-03-29
(今周刊1423)輝達GTC開發者大會近期落幕，包括GPU、超級晶片GB200及伺服器等新產品，仍緊扣AI的發展。對台廠來說，部分產業族群也有新的受惠空間，值得多多關注。
日期：2024-03-27
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日期：2024-03-24
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日期：2024-03-24
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
