台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
力積電與日本SBI控股株式會社於周三（7/5）達成協議，擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。
日期：2023-07-05
根據《財訊》報導，力晶持股2成的晶合集成，過去3年營收增加近7倍，規模直逼中國第3大本土晶圓廠華潤微；隨著晶合集成掛牌上市，力晶的兩岸布局是否又到了新的轉折點？
日期：2023-06-06
距新光金控6月9日股東會改選董事不到七天，改革派代表新光金控董事洪士琪主動受訪，強調不會與公司派協商，一定會走到股東會那天，改革新光金董事會，拉升新光金士氣。目前新光金股價低於每股淨值，相信未來新光金股價會逐步回穩、更至更高，回饋新光金股東。
日期：2023-06-04
黃仁勳的黑色皮衣穿在楊麒令身上⋯⋯這次黃仁勳台灣行，從逛饒河夜市，到台大畢業典禮致詞，要大家用跑的，不要用走的，不要成為別人的獵物；到Computex展，台塑大家長親率高管聽他生動活潑的演講。最後他逛到電腦展的攤位上，跑到雲達的展場，當場把他的黑色皮外套穿在雲達總經理楊麒令身上，這個畫面引發大家各自不同的解讀效應。
日期：2023-06-01
TSIA（台灣半導體協會）今（30）日召開第14屆首次會員大會暨專題研討會探討半導體新發展，台積電（2330）董事長劉德音以理事長身分致詞提到，近來美國加強半導體設備與原料出口管制可能使過去半導體零組件在中國大陸製造的生態改變，台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業具有潛力能更高度發揮與半導體產業綜效。
日期：2023-03-30
戰爭、通膨讓半導體成熟製程廠商景氣急凍，此時更能看出各公司的實力，各廠一面布局車用新機會，同時等待年底手機和PC需求復甦的商機。
日期：2023-03-09
臉書跳出2016年這天的照片，7年前的今天，我和已故的李勝彥伉儷去翠山莊，李前總統邀我們去聊國家的經濟議題，王燕軍先生也隨侍在側。
日期：2023-03-05
