「客戶產品已經開始製造了，很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上，台積電總裁魏哲家回應法人提問，目前台積電在3D小晶片封裝SoIC（系統整合單晶片）應用的進展，不但強調SoIC已經是現在進行式，更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。
日期：2024-04-18
(今周刊1423)說起輝達，你第一個想到的是什麼？GPU、飆漲的股價、還是生成式AI背後最重要的軍火庫？黃仁勳的野心，其實，比你想的多更多。《今周刊》遠赴矽谷直擊，帶讀者一窺黃仁勳的AI新霸圖。
日期：2024-03-27
二○二三年對華為創辦人任正非來說，是挑戰與榮耀兼具的一年。八月底，華為成功推出Mate 60系列新機，實現接近全機國產化，並引人矚目地標榜5G晶片處理器，出乎意料的技術進展，不僅引起市場高度熱議，更引來美國政府的關注。
日期：2023-12-27
(今周刊1407)「用一個字來形容二○二四年的半導體產業，那會是『飆』！」資深半導體分析師陸行之堅定、樂觀地表示。
日期：2023-12-06
(今周刊1403)正在迎接台積電晶圓廠明年啟用的日本熊本縣，組成調查小組來到台灣。調查小組走訪台灣的竹科、中科，以及台積電中科15廠；調查結果，等於對園區內的半導體廠環保表現按了個讚。通過嚴格考驗，某種程度，代表台灣半導體產業練出的環保供應鏈，具有一定實力。
日期：2023-11-08
台灣半導體製造實力享譽全球，但關鍵製程設備多掌控在歐、美、日大廠手中，這次國產新設備成功突破國際大廠嚴密防線，為台灣設備自主邁出重要一步。
日期：2023-10-11
最近國際外交舞台上最熱門的詞彙，就是「去風險」，從亞太經濟合作會議（APEC）的「習拜會」，再到俄羅斯外長聯合國演說事件，看得出列強試圖降低衝突、想要完成和解的「去風險」。
日期：2023-10-04
自從8月底無預警開賣以來，華為這款名為Mate 60 Pro的新手機就是話題不斷，直到9月中旬，各方投資機構的相關研究報告仍然持續端出。畢竟，這支手機的意義，不只是一支手機。
日期：2023-09-20
(今周刊1396)華為新手機系列推出，再度重返5G市場，成功吹響中國民族主義的集結號，可能引爆美中科技戰再度升級，甚至牽動全球政經版圖……。
日期：2023-09-20
華為八月底突然低調開賣高階手機Mate 60 Pro，竟然是遭到美國制裁以來的首款5G手機。它是如何突破美國「卡脖子」？手機業務接下來就能夠一帆風順、重返榮耀嗎？
日期：2023-09-13
