4月3日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點，強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成，新建晶圓廠復原率更超過80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
日期：2024-04-10
(今周刊1425)一場地震，震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁，也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的台灣本土軍團，儼然是當前資本市場最具亮度的族群。
日期：2024-04-10
傳出聯詠(3034)將揮軍進軍客製化晶片(ASIC)和矽智財(IP)領域，聯詠(3034)今早盤一度攻上漲停605元，同屬IC設計指標的瑞昱(2379)也大漲逾8.5%。美系外資最新報告指出，聯詠在行動裝置上有電源管理客製化晶片，瑞昱則有USB4 hub方案，若考量本業狀況，更青睞瑞昱。
日期：2024-02-20
RISC-V架構出現十三年後，近期成為半導體產業熱議話題，業界看好RISC-V有望繼x86、Arm架構後，成為AI領域最新的強力競爭者。
日期：2023-11-29
台灣有家位於苗栗的專業鍍膜公司澤米，打進中國、日本、美國重要科技公司供應鏈，也成為台灣半導體業的合作夥伴，究竟公司是怎麼做到的呢？
日期：2023-11-01
在台舉辦的國際半導體展，首次擴大於南港展覽館1、 2館舉辦，創下歷年最高參觀人次紀錄。從半導體龍頭廠台積電的發言，解讀當前產業新局，而各家廠商如何抓住趨勢，布局新商機？
日期：2023-09-13
台積電法說會提到CoWoS先進封裝產能不足，刺激封裝和半導體設備廠股價動能，CoWoS概念股成為市場焦點。時間拉長來看，哪些產業才是真正受惠者？
日期：2023-08-09
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日期：2023-07-30
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日期：2023-07-23
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日期：2023-07-16
