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台股

AI概念股漲多休息,大趨勢還在前進!台積電、輝達都積極投入的新技術,後市值得留意

值此人工智慧相關的公司股價休息時刻,股價漲多了休息是正常的,但可以將近期常出現在媒體中的人工智慧設備有關技術名詞再弄清楚一些,以利篩選個股之用。

日期:2024-04-01

科技

榮獲「半導體諾貝爾獎」 蔡明介:台灣不應自滿於distant No. 2 籲政府強化IC設計業競爭力

(今周刊1423)許久未受訪專談聯發科與產業展望的蔡明介,談到十年來AI產業的爆發及聯發科的大成長,他期許台灣IC設計業市值及影響力可以與日俱增,不要滿足於目前的distant No. 2。

日期:2024-03-27

科技

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了

隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。

日期:2024-03-22

科技

無懼短期逆風 躋身台灣第三類半導體前段班 十年練功三招 嘉晶打進日本IDM廠

轉型十年的專業磊晶廠嘉晶,從專攻類比IC、功率元件,正式跨入第三類半導體,一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶,它究竟有何關鍵能耐?

日期:2024-03-20

國際總經

台積電各國都來追求 中國半導體業卻被上了四道枷鎖 從IP、EDA、設備到材料 北京突圍機會有多大?

中國早在2015年就提出,希望在2025年晶片自給率達到70%的目標,但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下,專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中,中國追求半導體國產化的目標,最大關鍵不在於產能不夠大,而是從IP、EDA(電子設計自動化)工具、設備到材料,這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子,特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息,如今希望能從小晶片(chiplet)技術及第三類半導體等兩方面突圍,惟成效仍待觀察。

日期:2024-03-06

科技

惡性腦瘤治療新武器!長庚攜手成大研究獲美頂尖期刊封面報導

惡性腦瘤治療出現新武器!長庚醫院攜手成大醫工跨領域合作,成功開發創新的類病毒奈米載體,可攜帶治療用核酸片段,抑制腫瘤特定基因表現,增強放射治療效果,動物實驗治療效果顯著。

日期:2024-02-22

政治社會

中國衛星發射你沒收到國家級警報…有7種原因手機可能收不到!如何開啟通知好逃生?

就在2024總統大選倒數4天,國家級警報周二(1/9)下午兩度大響,訊息內容為中國在15:04發射衛星,已飛越南部上空,請民眾注意安全,若發現不明物體,請通報警消人員處理。然而英文版卻出現「Missile」(飛彈)引發譁然,國防部緊急澄清是衛星,之後發布新聞稿,表示中共於四川西昌衛星發射中心,執行長征系列運載火箭搭載衛星發射任務。國防部說,惟簡訊英文用語,因疏忽未同步更新原系統用字、精準表達發射物係衛星而非飛彈,國防部向社會大眾致歉。只是,不少人收到這次的警報訊息都嚇了好一大跳,究竟什麼是「國家級警報」呢?在什麼情況下會收到呢?《今周刊》帶大家解惑「國家級警報」相關資訊。

日期:2024-01-10

國際總經

中國碳排放量假的!日本衛星驚覺數據失真 「比官方數字多3倍」上報聯合國COP28

日本環境省發表一份報告,當中指出中國二氧化碳排放量造假,碳排放公布的數字比遞交給官方數據,整整高出1.5~3倍,將於這次《聯合國氣候變化綱要公約》締約方第28次會議(COP28),報告這份造假資料。

日期:2023-12-09

科技

要讓癌症由不治之症轉變為慢性病!晟德旗下加科思可望為抗癌藥帶來創新突破

加科思有望成為全球首家將SHP2抑制劑成功推向市場的企業,為抗癌藥物領域帶來重要的創新突破。在全球抗癌藥研發領域中,晟德旗下的轉投資公司加科思(Jacobio;1167.HK)一直走在中國大陸這個醫療領域的研發前沿,更是引領者之一。

日期:2023-11-21

科技

「現在看到急單,大都是化合物半導體!」晶圓女王徐秀蘭:車用半導體及IDM 是碳化矽晶圓6吋轉8吋「逼最兇的」

國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(6488)董事長暨執行長徐秀蘭周四(10/26)在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示,目前有看到矽晶圓的客戶(晶圓代工業者)狀況明顯逐季改善,營業額緩步回升。但她強調,這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨,或下急單。反而,「現在看到的急單,都是在化合物半導體比較多!」徐秀蘭預期,隨著碳化矽(SiC)等化合物半導體進入快速成長期,而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓,環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量,並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。

日期:2023-10-26