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搜尋日期:2024-05-29
產業時事

競爭優勢勝三星、英特爾!魏哲家:台積電更無私「客戶先成功,我們才有生意」

「台積電的競爭者,一個在韓國、一個在美國,都有自己的產品。」5月11日台積電技術論壇活動、總裁魏哲家在開場演說中,強調了在晶圓製造的產業競爭上,三星、英特爾兩個競爭者,都有各自的晶片產品,不但會有與客戶競爭的疑慮,此外即便沒有代工客戶、也能活得下去的基礎,對於代工事業很難傾全力發展。

日期:2023-05-11

產業時事

一天賣破3萬顆,台灣3C小物「備份豆腐」日本爆紅實錄:它如何打進BIC CAMERA,創年銷2億奇蹟?

成立近10年的台灣新創Maktar,靠著明星商品備份豆腐成功進軍日本市場,疫情後擴大海外市場力度,從日本線上、線下雙路並進,寫下兩年總營收翻兩倍的成功實錄。

日期:2023-02-22

產業時事

熊本熊跑進新竹台積電 與未來駐日台積員工同嗨!何麗梅旁邊「這兩位」 原來就是熊本廠Key Man

日本九州熊本縣知事蒲島郁夫在過年前率團訪台四天,拜會了華航、台積電及高雄市政府。身為熊本縣吉祥物的熊本熊,也跟著進入新竹的台積電總部,與未來將派駐日本的台積電員工相見歡。其次,熊本國際機場新大樓預定今年3月23日啟用,已知華航當天及3月26日都將開出一班包機,往返桃園機場及熊本。隨著台積電熊本廠(JASM)預定2024年底投產,以及台日觀光復甦,熊本縣政府對於華航重開之前停飛的熊本-高雄航線,以及新開闢台北(桃園機場)-熊本航線,都寄予厚望。

日期:2023-01-30

產業時事

他們靠科技 一鍵秒解身障與弱勢痛點

「科技,始終來自於人性」,是深深刻畫在現代人腦海中的一句話,《今周刊》在二○二三年年初,採訪三家為身障與弱勢權益奔走的社會企業,探討他們如何利用科技,解決某種社會痛點,進而建立公司能獨立營運的商業模式。

日期:2023-01-17

產業時事

輝達搶攻車用市場,揪20家新創組「大車隊」,名單曝光:鴻海、廣達、BOSCH並列一線零件廠

自駕系統市場規模在2035年上看1.2億輛,市場規模大10倍,輝達(NVIDIA)在CES2023宣布自駕車佈局從軟體到硬體、從雲到端最新佈局,除與宣布鴻海(2317)將針對NVIDIA DRIVE Orin技術開發電子控制單元(ECU),輝達也不忘搶進車內運算戰場,推集中式車用運算平台NVIDIA DRIVE Thor搶吃電腦運算。

日期:2023-01-10

產業時事

台廠鏈結國際 秀衛星產業科技力

經濟部工業局、工研院產服中心共同推展的B5G低軌衛星產業發展推動計畫,正加速媒合愈來愈多國際企業與台灣的合作,也藉此展現出台廠不可小覷的科技力。

日期:2022-12-09

產業時事

「Now or Never 現在就是關鍵!5G產業菁英會暨顯示遊樂園體驗分享會」, 顯示科技x智慧展演,打造虛擬展間、3D吸睛動畫,好看又好玩!

由數位發展部與經濟部工業局共同指導,委由資策會執行「Now or Never 現在就是關鍵!5G產業菁英會暨顯示遊樂園體驗分享會」5G UT Lab主題系列活動,藉由5G商轉與顯示科技的結合,催生元宇宙虛擬展間、戶外裸視3D動畫等智慧展演,帶給民眾全新的視覺體驗,也抓住消費者的心。

日期:2022-11-28

產業時事

會跑的超級電腦,還可以幫你接小孩…車用軟體比波音747複雜,台灣半導體崛起看這波!

今年半導體產業討論的大事之一,就是全球車廠開始著手將傳統汽車,改造成街上跑的超級電腦。2025年到2030年,高階車用晶片將是台灣半導體產業的大商機。

日期:2022-10-31

產業時事

台積電破天荒站台!英特爾執行長將如何推展晶圓代工服務?

「我們的願景不僅於此,我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務(簡稱IFS)1年8個月後,該公司執行長基辛格(Pat Gelsinger)對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示,未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域,公司將攜手台積電、三星,滿足全球半導體需求,而他發表演說的現場,還找來台積電高層站台。

日期:2022-09-28

產業時事

台積電高層鐵口直斷:車用晶片市場很可能超過手機 2030年上看4兆台幣! 且「這些製程」都準備好了

台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘透露,根據台積內部估算,車用半導體的全球市場規模,可望從2021年的410億美元(近1兆3000億台幣),躍升至2026年的850億美元,到2030年更上看1350億美元(近4兆2400億台幣)。他認為,隨著自動駕駛及電動車技術日漸普及,車用半導體市場規模不可能停在1350億美元,「我覺得這個產業(車用半導體)產業比手機還更大,這是有可能的!」林振銘也揭露了台積電對於車用半導體的發展路徑圖,其中特別在5奈米製程規劃了針對車用產品的N5A、射頻晶片(RF)已推進至6奈米、微處理器(MCU)的28奈米製程預計2023年量產;MRAM等新型記憶體已經在22奈米量產,16奈米製程也預計2023年推出。

日期:2022-09-15