5G通訊逐步實現智慧生活，但地面通訊受限地形、地貌，仍有40%地區難被訊號覆蓋。低軌衛星居高臨下，補地面通訊之不足，連線上太空，訊號無死角、萬物聯網的美麗新世界即將來臨！
日期：2022-10-20
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日期：2022-10-16
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日期：2022-10-09
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日期：2022-10-02
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日期：2022-09-25
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日期：2022-09-17
台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘透露，根據台積內部估算，車用半導體的全球市場規模，可望從2021年的410億美元（近1兆3000億台幣），躍升至2026年的850億美元，到2030年更上看1350億美元（近4兆2400億台幣）。他認為，隨著自動駕駛及電動車技術日漸普及，車用半導體市場規模不可能停在1350億美元，「我覺得這個產業（車用半導體）產業比手機還更大，這是有可能的！」林振銘也揭露了台積電對於車用半導體的發展路徑圖，其中特別在5奈米製程規劃了針對車用產品的N5A、射頻晶片（RF）已推進至6奈米、微處理器（MCU）的28奈米製程預計2023年量產；MRAM等新型記憶體已經在22奈米量產，16奈米製程也預計2023年推出。
日期：2022-09-15
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488）董事長，同時也是母公司中美晶（5483）董事長的徐秀蘭認為，台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後，接下來要面對的全新挑戰，就是各國紛紛進入的化合物半導體，也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體，例如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。徐秀蘭指出，未來20年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，「基期低，但爆發力大」，而且從美國到中國都積極跨入。她認為，台灣要吃到化合物半導體大餅，還有三大挑戰要跨過，但不是沒有成功機會。「如果（台灣）在Silicon（矽）的成功優勢及生態系，可以複製到化合物半導體，台灣在這方面也可以做得非常好」。
日期：2022-09-13
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日期：2022-09-10
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日期：2022-09-04
