中國開始以其地緣及廣大人口優勢，展開將全中國七大經濟區均衡為小康社會的布局，強力落實第十六屆三中全會「消弭市場負面影響逐漸擴大」的東部發展政策。
徵兆之二，是○三年十一月初，由中國聯絡並召集的，可說是中國大陸改革開放以來第一個區域性國際組織「博鰲論壇」的第二屆年會，即將於海南省瓊海市博鰲鎮召開，中共總理溫家寶將親自出席揭開序幕。該論壇自○一年成立時江澤民蒞臨指導，○二年首屆年會朱鎔基專題演講，到本屆溫家寶親臨，其借重亞洲經濟平衡大陸區域經濟發展企圖明顯。
以海南省海邊小鎮博鰲匯聚各國政經領袖，突顯了中共希望海南能循序的由珠江三角洲、長江三角洲、京津東北地區後，成為第四個經濟發展重點，台商登陸選擇地點的優勢逐漸消失。
大陸這種總體布局的型態，我的看法是，優秀的台商絲毫無損於其個別產業的個體活力掠奪，台灣雖無廣大地緣及優勢人口，卻有由美日長期外包給台商，灌注出優於中國的一流產品製造管理及細膩技術流程之核心能量，不間斷地承接新產品湧出的趨勢， 從 PC、手機到數位相機、相機手機、液晶電視等數位產品，台灣都成為全球供應鏈中最不可或缺的一環。
尤其是電子零組件公司群落更見威力， 在 NB 搭配無線區域網路、PC 與無線伺服器結合搭配家庭數位產業所形成的輕薄短小，及高速運轉、高效能的產品世代交替中，將非常明顯地突顯散熱模組零組件產業將快速在市場中崛起。
理由是在半導體製程技術由一九八九年最小線距 0.7MM、電晶體數量十萬個， 到目前奈米紀元的 0.1MM 線寬、電晶體數量一千萬個以上的快速進步下，電子產品走向高效能、多功能且體積要求輕薄短小下，發熱密度也因而快速拉升，散熱成為產品性能、可靠性甚至使用年限的最重要考量。
因此在原有 IC 功能大幅增加， 但面積增加不大的情況下， 如何在有限的空間中容納更多IC 及有效排放逐日遽增的熱量，而不會造成 CPU 每運轉一陣子後就得「休息」，等待內部線路冷卻所產生的當機現象，將是相當重要的課題。
加上無線傳輸在頻寬加大下漸成為商業工作內容， 使易於攜帶輕便型的 NB、PDA 呈倍數成長，散熱模組零組件產業炙手可熱自然形成。散熱模組（ Thermal module ）係由散熱片（Heat sink )、熱導管（ Heat pipe ）及風扇（ Fan ）所組合而成，與汽車中的水箱系統、冷凍空調的散熱系統的功能是相同的。
然而在 NB 逐漸取代 PC 的過程中， 空間的限制使得散熱模組在設計上更具重要性， 尤其NB 大量採用具無線上網功能迅馳平台的 Intel CPU，在運轉效率逐漸提高的過程中， 散熱問題一直無法有效解決，使得許多日系所推出的小型 NB 必須採用全美達的晶片，也逼使英特爾（ Intel ）必須與散熱模組廠商共同開發的急迫性日益提高， 而由台灣 NB 產業所帶出堅強的零組件體系中的散熱模組產業，自然是 Intel 必須拉攏的。
在此次 Intel 的 3.0GHz CPU 通過的散熱模組認證廠商中， 建準的風扇、超眾的散熱器、奇鋐的風扇加散熱器皆列於其中，這對台灣散熱相關產業日後產業結構的調整，是相當值得持續觀察的。
其中日商古河電工（ FURUKAWA ）持股達三二．四五％的奇鋐（三○一七）尤值得一提，古河電工成立至今一一九年，年營收一三五八億元（新台幣，以下同），市值九百億元，以其在 NB 散熱模組的強大優勢灌注在奇鋐業務內容中， 使奇鋐雖較超眾（六二三○）晚切入NB 散熱系統，但我認為其後勁將超越超眾。
尤其在廣達（ NB 年出貨九百萬台）成為奇鋐策略股東後，加上古河電工的技術優勢，奇鋐從 PC 端的散熱零組件廠商跨入 NB 端熱導管散熱片，並快速提升到占其營業內容的二○％，是未來幾年在散熱系統發展能見度相當清晰的績優零組件公司，其離策略轉折點仍相當遙遠，值得在此細述。
奇鋐成立於一九九二年， 股本一二．○八億元，營運項目為散熱零組件，為全球桌上型 PC的散熱器最大廠商， 市占率二二．五％，自有品牌與 OEM 各半，營運策略由 DESKTOP CPU市場跨入 NB 散熱模組市場，主要客戶為廣達；此外，公司也切入 TOUCH PAD，顯見公司的營運策略在 PC 市場站穩腳步後，正逐漸往高度成長的 NB 市場擴張。
以○二年全球一．一億台 DESKTOP、○．二八億台的 NB 來計算，散熱器及散熱模組的市場規模估計約一九○億元；而就散熱零組件的產業發展前景來看，CPU 隨著 IC 的增加，成為PC 中消耗功率最高的零組件。
此外晶圓製程技術的進步也使得 CPU 的體積縮小， 平均每單位所產生的熱流量相形提高，而工作溫度的高低會造成使用效能的不彰，對使用壽命甚至有兩倍的差異，散熱問題的解決更加被突顯，這可由以省電、低熱量著稱的美國全美達公司股價大漲可以得到印證。
奇鋐的主要股東古河電工為日本最大的 NB 散熱片廠商， 古河借助奇鋐在 DESKTOP CPU 散熱領域的地位，與古河在 NB 的優勢形成互補，提供奇鋐在 NB 散熱的技術，於大陸蘇州合資設廠（奇鋐持股六五％），讓奇鋐得以快速切入 NB 散熱市場； 此外替 SANYO DENKI 代工，切入供應 Intel 盒裝散熱器。
加上廣達為奇鋐的策略股東，合資設立上海業慶（奇鋐持股六五％），提供廣達 NB 用的散熱模組，成長動力十足。 散熱產業在 CPU 功率持續提升、產品走向輕薄短小、產品功能多元化而增加 IC 數量等趨勢下，產業成長趨勢相當明確。
而奇鋐藉由與古河電工、廣達的策略聯盟， NB 用散熱模組的營業額已占整體的二○％，未來隨著熱導管的產能持續開出，將強力再向上攀升。公司今年財測營收五十．六二億元，稅前盈餘四．一一億元， 每股稅後純益（ EPS ）三．四○元，一至九月營收實績三十五．二二億元，年成長率（ YOY ）一四．八％，達成率六九．六％； 一至八月稅前淨利一．六一億元，EPS 一．三三元，達成進度三九．一七％，以全年進度有落後之虞。在熱導管六月底深圳開出三十萬支／月、蘇州廠十月開出四十萬支／月後，對於獲利的提升已可追補前面落後進度，預估全年營收五十二億元，稅前淨利* T ．八億，EPS 三．一五元。
就財務結構來看，奇鋐○三年第二季之負債比、流動比、速動比分別為六二．三一％、一四五％、一○八％，負債比雖偏高，但就現任董事長沈慶行而言，能在短短的幾年時間將奇鋐的體質調整到第一線的趨勢產業公司的這種企業經營能量，緊接著對其財務健全的調整，值得給予高度的正面期待。
因此在原有 IC 功能大幅增加， 但面積增加不大的情況下， 如何在有限的空間中容納更多IC 及有效排放逐日遽增的熱量，而不會造成 CPU 每運轉一陣子後就得「休息」，等待內部線路冷卻所產生的當機現象，將是相當重要的課題。
加上無線傳輸在頻寬加大下漸成為商業工作內容， 使易於攜帶輕便型的 NB、PDA 呈倍數成長，散熱模組零組件產業炙手可熱自然形成。散熱模組（ Thermal module ）係由散熱片（Heat sink )、熱導管（ Heat pipe ）及風扇（ Fan ）所組合而成，與汽車中的水箱系統、冷凍空調的散熱系統的功能是相同的。
然而在 NB 逐漸取代 PC 的過程中， 空間的限制使得散熱模組在設計上更具重要性， 尤其NB 大量採用具無線上網功能迅馳平台的 Intel CPU，在運轉效率逐漸提高的過程中， 散熱問題一直無法有效解決，使得許多日系所推出的小型 NB 必須採用全美達的晶片，也逼使英特爾（ Intel ）必須與散熱模組廠商共同開發的急迫性日益提高， 而由台灣 NB 產業所帶出堅強的零組件體系中的散熱模組產業，自然是 Intel 必須拉攏的。
在此次 Intel 的 3.0GHz CPU 通過的散熱模組認證廠商中， 建準的風扇、超眾的散熱器、奇鋐的風扇加散熱器皆列於其中，這對台灣散熱相關產業日後產業結構的調整，是相當值得持續觀察的。
其中日商古河電工（ FURUKAWA ）持股達三二．四五％的奇鋐（三○一七）尤值得一提，古河電工成立至今一一九年，年營收一三五八億元（新台幣，以下同），市值九百億元，以其在 NB 散熱模組的強大優勢灌注在奇鋐業務內容中， 使奇鋐雖較超眾（六二三○）晚切入NB 散熱系統，但我認為其後勁將超越超眾。
尤其在廣達（ NB 年出貨九百萬台）成為奇鋐策略股東後，加上古河電工的技術優勢，奇鋐從 PC 端的散熱零組件廠商跨入 NB 端熱導管散熱片，並快速提升到占其營業內容的二○％，是未來幾年在散熱系統發展能見度相當清晰的績優零組件公司，其離策略轉折點仍相當遙遠，值得在此細述。
奇鋐成立於一九九二年， 股本一二．○八億元，營運項目為散熱零組件，為全球桌上型 PC的散熱器最大廠商， 市占率二二．五％，自有品牌與 OEM 各半，營運策略由 DESKTOP CPU市場跨入 NB 散熱模組市場，主要客戶為廣達；此外，公司也切入 TOUCH PAD，顯見公司的營運策略在 PC 市場站穩腳步後，正逐漸往高度成長的 NB 市場擴張。
以○二年全球一．一億台 DESKTOP、○．二八億台的 NB 來計算，散熱器及散熱模組的市場規模估計約一九○億元；而就散熱零組件的產業發展前景來看，CPU 隨著 IC 的增加，成為PC 中消耗功率最高的零組件。
此外晶圓製程技術的進步也使得 CPU 的體積縮小， 平均每單位所產生的熱流量相形提高，而工作溫度的高低會造成使用效能的不彰，對使用壽命甚至有兩倍的差異，散熱問題的解決更加被突顯，這可由以省電、低熱量著稱的美國全美達公司股價大漲可以得到印證。
奇鋐的主要股東古河電工為日本最大的 NB 散熱片廠商， 古河借助奇鋐在 DESKTOP CPU 散熱領域的地位，與古河在 NB 的優勢形成互補，提供奇鋐在 NB 散熱的技術，於大陸蘇州合資設廠（奇鋐持股六五％），讓奇鋐得以快速切入 NB 散熱市場； 此外替 SANYO DENKI 代工，切入供應 Intel 盒裝散熱器。
加上廣達為奇鋐的策略股東，合資設立上海業慶（奇鋐持股六五％），提供廣達 NB 用的散熱模組，成長動力十足。 散熱產業在 CPU 功率持續提升、產品走向輕薄短小、產品功能多元化而增加 IC 數量等趨勢下，產業成長趨勢相當明確。
而奇鋐藉由與古河電工、廣達的策略聯盟， NB 用散熱模組的營業額已占整體的二○％，未來隨著熱導管的產能持續開出，將強力再向上攀升。公司今年財測營收五十．六二億元，稅前盈餘四．一一億元， 每股稅後純益（ EPS ）三．四○元，一至九月營收實績三十五．二二億元，年成長率（ YOY ）一四．八％，達成率六九．六％； 一至八月稅前淨利一．六一億元，EPS 一．三三元，達成進度三九．一七％，以全年進度有落後之虞。在熱導管六月底深圳開出三十萬支／月、蘇州廠十月開出四十萬支／月後，對於獲利的提升已可追補前面落後進度，預估全年營收五十二億元，稅前淨利* T ．八億，EPS 三．一五元。
就財務結構來看，奇鋐○三年第二季之負債比、流動比、速動比分別為六二．三一％、一四五％、一○八％，負債比雖偏高，但就現任董事長沈慶行而言，能在短短的幾年時間將奇鋐的體質調整到第一線的趨勢產業公司的這種企業經營能量，緊接著對其財務健全的調整，值得給予高度的正面期待。
