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黃崇仁「王者歸來」再進一步! 力積電興櫃轉上市案今過關 拚年底IPO

黃崇仁「王者歸來」再進一步! 力積電興櫃轉上市案今過關 拚年底IPO

劉煥彥

台股

今周刊攝影團隊

2021-09-16 18:00

台灣證交所的有價證券上市審議委員會,今(16)日通過力積電的興櫃轉上市申請案。

2012年12月力晶股票從櫃買市場下市,造成27萬小股東慘套,如今力積電轉型有成,先是去年12月登錄興櫃,接著要拚今年12月轉上市。

這意味力積電(6770)董事長黃崇仁從歷經近九年的臥薪嘗膽後,如今終於要歡喜收成,距離重回資本市場的目標愈來愈近。

 

力積電去年底登興櫃 股價至今26元 → 66.75元

 

7月初黃崇仁在力積電股東會上表示,股東會結束後「將以最快速度送件申請,若無意外,今年12月就能順利掛牌上市」。

 

當時他提到,受疫情影響要開股東會很困難,但他堅持一定要開,「開完通過相關議案,才能向證交所申請股票上市,所以今天通過相關議案,時間點非常重要,這也是這麼多年來股東殷切期盼」。

 

去年12月9日力積電登錄興櫃,認購價26元,第一天交易股價最高飆升223%至84元,終場仍躍升114%至55.7元,到昨(15)日的均價為66.75元。

 

 

力積電銅鑼新廠3月動土 下半年拚興櫃轉上市

 

2021年力積電有兩件大事,第一就是在苗栗銅鑼新建的兩座12吋晶圓廠,規畫月產能是10萬片,這將使力積電及台積電(2330)成為目前少數仍在擴大產能的晶圓代工業者。

 

去年11月力積電與彰化銀行(2801)為首的銀行團,敲定293億元台幣的五年期聯貸案,用途是償還既有金融機構借款、購置機器設備其附屬設備,以及充實中期營運周轉金。

第二件大事,就是已經登錄興櫃的力積電股票,預計年底轉為上市。

 

「市場對成熟製程晶片需求大爆發,未來供不應求將更嚴重」

 

黃崇仁在股東會上說,「力晶歷經這麼久奮鬥,從下市、欠債1200億元、還錢,到變成晶圓代工廠、進而獲利,走向上市之路,他感謝所有力積電與合作夥伴,大家真的很努力」。

 

今年3月黃崇仁在苗栗銅鑼新廠動土典禮致詞時則提到,與投資額動輒超過5000億台幣的先進製程12吋晶圓廠相比,隨著車用、5G、AIoT等晶片需求躍升,市場對成熟製程晶片的需求大爆發,預期未來供不應求將更嚴重。

 

他認為,過去業界以推進製程技術來降低成本獲利的摩爾定律,已經到了應該修正的時刻。

 

力積電銅鑼新廠總投資額2780億元台幣,將採用50奈米以下的成熟製程,總產能是每月10萬片,預計2023年起陸續投產,估計可以創造3000個工作機會,滿載情況下年產值超過600億元台幣,可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。

 

 

另外,產業研究機構集邦科技(TrendForce)統計,今年第一季力積電營收排名首度超越同業高塔半導體(Tower)後,第二季仍維持強勢成長力道,P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注;8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升。

 

在整體價格逐季上漲的推動下,第二季營收達4.6億美元,季增18.3%,不僅全球各家晶圓代工業者中排名第七,也早已超越台積電轉投資的世界先進

 

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