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台積電周四法說,外資搶先「連5買」看到什麼?輝達、超微肥單有多少…一次盤點4大議題

台積電周四法說,外資搶先「連5買」看到什麼?輝達、超微肥單有多少…一次盤點4大議題

中央社 記者鍾榮峰

台股

shutterstock

2023-07-18 11:02

台積電週一(7/17)拉尾盤收在591元,外資買超3744張,連續5個交易日買超達3.89萬張。台積電20日將舉行法人說明會,高雄、美國和日本布局,以及人工智慧(AI)晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等,將是市場關注焦點。

媒體報導台積電高雄廠將改為2奈米製程,台積電表示仍處於法說會前緘默期,不予評論。

 

台積電總裁魏哲家在4月法說會中指出,持續在高雄建廠,不過原訂的28奈米製程技術,將調整為先進製程。

 

台積電在高雄的新廠布局備受市場關注外,美國亞利桑那州新廠進展也將成20日法說會焦點。美國亞利桑那州鳳凰城市長蓋雷哥(Kate Gallego)訪團日前拜會魏哲家,討論當地員工赴美安居、建廠進度、晶片法案、供應商等4大議題,台積電盼明年晶圓廠如期營運,鳳凰城允諾助台積電美國廠如期完工。

 

此外,台積電在日本設廠動向也將是此次法說會重要議題之一,台積電日本熊本廠將於2024年底量產,日本媒體日前報導,台積電考慮在熊本縣菊陽町附近興建日本二廠,將於2024年4月動工,2026年底量產12奈米製程晶片。

 

AI、HPC晶圓產能布局是關注重點

 

除了海外規劃,台積電在人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)晶圓產能布局更是市場關注重點,包括輝達(Nvidia)與超微(AMD)兩大AI晶片廠,均在台積電投片下單,而超微董事長蘇姿丰搭乘專機來台,預計拜會相關供應鏈,超微專為生成式AI設計的晶片MI300X在台積電投片計畫,備受矚目。

 

輝達及超微也帶動台積電先進封裝,美系外資法人預期,AI晶片先進封裝將帶動台積電CoWoS產能,預估到2024年,台積電CoWoS先進封裝產能將增加1倍。

 

台積電先進封測6廠已於6月上旬正式啟用,是台積電第1座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠,具備SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。

 

法人:資本支出可能落在原先規劃的下緣

 

展望台積電第3季營運,美系外資法人評估,台積電第3季可續受惠AI晶片急單追加投片、蘋果(Apple)iPhone 15應用處理器對3奈米先進製程需求,以及運算挖礦應用帶動特殊應用晶片(ASIC)需求漸回穩等因素,預估台積電第3季業績可較第2季成長10%至15%。

 

至於資本支出方面,先前台積電預估今年資本支出規劃約320億至360億美元,美系法人評估,今年台積電資本支出可能落在原先規劃的下緣。

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