千金股聯發科的AI戰略：從AI手機、汽車、超級電腦到ASIC資料中心，發哥都準備好了！

聯發科手機晶片的全球市佔率達四成！

聯發科總經理暨營運長陳冠州在台北舉行的天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片表會上表示，聯發科手機晶片於5G時代透過天璣這個品牌不斷努力及推廣，全球市佔率已經接近40%，「意思就是全世界每10個人，就有四個人是用聯發科技晶片所搭載的手機！」

他指出，天璣家族正不斷快速演化成長，其中汽車平台在這一兩年大力推廣，得到更多車廠跟消費者認可，已經有九家以上的主要車廠採用天璣汽車平台。

「（天璣）汽車平台跟聯發科擁有，原本做得很好的技術跟產品，有很強的關聯性，從智能駕駛艙到資通訊產品跟技術（都是）。當然以後往ADAS自駕的技術走，都是聯發科技很好的機會。」

▲聯發科總經理暨營運長陳冠州（左），與副總經理徐敬全（右）。（圖片來源：聯發科提供）

陳冠州也提到，近幾年在AI浪潮驅動下，半導體產業的展望同樣水漲船高，市場普遍估計在2030年前，全球半導體產業產值上看1兆美金，現在大概是6000多億美元，背後最大驅動力量是來自AI。

「不管是在伺服器端的投資、大型CSP（雲端服務供應商），他們未來這些資本支出可以看到將達3000~4000億美元，這絕對是會發生的。這些投資在Data Center（資料中心）的部分，我們估算至少四成會落到晶片。」

「所以大家可以想像，未來這幾年資料中心的投資，帶動晶片的技術往前走，還是很重要的一件事情。」

現在是生成式AI基礎建設的爆發期

陳冠州觀察，隨著生成式AI（GAI）興起，資料中心就像GAI的基礎建設，其徵包括了大語言模型的演進。只要基礎建設做得好，兩三年後所有消費者就可以享受到GAI帶來大家生活各方面的各種應有創新。

他認為，資料中心的的基礎建設浪潮才開始，而聯發科的產品是從終端（手機、筆電）橫跨至雲端（資料中心），「所以在基礎建設的爆發期，我們有機會參與，相信未來兩三年這些GAI的能力很快會落地到（終）端側」。

ASIC晶片市場在2026年，將能貢獻「相當規模的年營收」

聯發科執行長蔡力行在今年第一季線上法說會中，曾說明對於企業級客製化晶片（ASIC）的布局。

他表示，隨著市場不斷尋求客製化晶片以提升資料中心效率，聯發科有更多生意機會，客戶非常認同公司利用先進製程和封裝技術，來實現最佳效能、功耗和面積（PPA）的技術能力。

其次，靈活的商業模式使客戶能結合各種設計方式，包括規格設計（spec-in design）、RTL設計（RTL-in design）和GDS設計（GDS-in design）、有彈性的HBM安排以及先進封裝整合等，以優化客戶的整體擁有成本（TCO）。

「我們持續以2026年起，企業級客製化晶片能貢獻相當規模的年營收為目標，並期望在這個快速成長的市場中取得更多進展。」

▲聯發科推出最新一代天璣9500手機旗艦晶片。（圖片來源：聯發科提供）

▲聯發科推出最新一代天璣9500手機旗艦晶片。（圖片來源：劉煥彥攝影）

天璣9500晶片採用台積電第三代3奈米製程

另外，聯發科資深副總經理徐敬全則表示，天璣9500不僅是聯發科至今最強大的旗艦行動晶片，更驅動AI的加速發展與普及。天璣9500有強勁運算能力、與生俱來的高能效，更透過先進的AI技術重構超乎想像的創新體驗。

以技術面來說，天璣9500全新的全大核CPU架構包括一個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、三個C1-Premium超大核、四個C1-Pro大核，整合矩陣運算指令集SME2，且為業界首款支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片。

天璣9500的單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。

其次，天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核較上一代同性能功耗降低55%。

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