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台積電法說/美國進度如何?魏哲家:將取得第2塊大面積土地、發展超大晶圓廠聚落!為何合作委外封測廠

台積電法說/美國進度如何?魏哲家:將取得第2塊大面積土地、發展超大晶圓廠聚落!為何合作委外封測廠

譚偉晟

科技

The White House flickr

2025-10-16 17:32

「 多了一塊地,就是多了一些彈性。」週四(10/16)台積電(2330)舉辦的第三季法說會,台積電董事長魏哲家指出,目前積極取得在亞利桑那州第二塊大面積土地,持續加速在亞利桑那州的產能擴充。

財務長黃仁昭補充說明,目前第一塊用地仍照計畫設置晶圓廠,取得第二塊用地可讓整體規劃更具彈性,也能設置倉儲、水處理等其他設置。

計劃將亞利桑那州擴展為獨立超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落

 

台積電計劃將亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落,以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。

 

魏哲家在法說會上首度透露:「在美國先進客戶、美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下,我們持續加速在亞利桑那州的產能擴充,我們正取得實質進展,並按計劃順利進行中。」

 

魏哲家:與委外封測廠合作「他們的廠已動土,我們藉此支持客戶美國製造」

 

對此,不具名的半導體業者透露,原先台積電在美國的規劃,是在完成P1到P3晶圓廠後,接續完成P4和先進封裝廠,「但現在還不知道(第二塊)那塊地要怎麼規劃,也不知道會不會先蓋先進封裝廠。」


魏哲家指出,目前在亞利桑那州,已經與OSAT(委外封測廠)合作,「他們的廠已經動土了,我們可以藉此支持客戶的美國製造。」

 

一名產業分析師觀察,台積電選擇以合作的方式、供應先進封裝產能,源自於先進封裝過度集中於AI的應用,「如果AI泡沫化,封裝的產能比較少應用可以轉嫁。」

 

「我們內部也有自己的制度,決定我們要蓋多少廠」


黃仁昭指出,台積電的做法除了跟客戶、以及客戶的客戶緊密交流,確認未來需求外,「我們內部也有自己的制度,決定我們要蓋多少廠。」他補充,建廠的速度除了根據客戶需求,也需要考慮工人資源的狀況。


在資本支出方面,台積電將原本預期今年,介於380億美元到420億美元的資本支出區間,上調至400億美元到420億美元之間。黃仁昭表示,資本支出長期會維持在一定水準,並強調未來有成長機會「就會繼續投資」。

 

海外晶圓廠量產對毛利率影響:後期會擴大到3%至4%


此外,海外晶圓廠量產對毛利率的影響,今年預期會在1%至2%之間,台積電預期到後期會擴大到3%至4%。

 

魏哲家指出,未來幾年AI需求依舊強勁,而不論是ASIC或是GPU等AI晶片,「都會需要台積電的先進製程,我想說的是AI的需求從前段到後段、產能都非常的吃緊,台積電非常的努力工作、去改善供需失衡問題。」

 

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