這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠，有一點是跟原來想法不一樣的地方，以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方，但目前真正要命的不只是頂端，還有底層，那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號，正在變成AI短期（至少明年一整年）的關鍵短料。
AI爆發需要海量機架（Rack），而機架需要交換器連接。交換器需要DDR4記憶體。但DDR4大廠都陸續要進入停產了！DDR4在交換器裡的成本佔比極低，可能連2%-3%都不到。以前，交換器廠商根本不care這個「小零件」 。
但現在，這成了CEO-Level的危機。沒有DDR4，就造不出交換機；沒有交換機，就組不了AI機架；沒有機架，AI就等於零！現在這些交換機巨頭（思科、NVIDIA等）的CEO們，正親自打電話給三星、海力士，甚至台灣南亞的CEO們「要貨」。
交換器首重穩定、相容性 不是拚速度
要讓數千顆GPU協同運作，需要大量的交換器（Switch）與路由設備。每一台交換器都像神經元的突觸，負責在AI腦中傳遞資料。而這些交換器裡面，用的不是HBM、也不是DDR5，而是早已被視為「退役產品」的DDR4。
為什麼？因為交換器需要的是「穩定性與相容性」，不是速度極限。DDR4的成熟度高、功耗低、控制簡單，最適合這種持續上線、長時間運行的通訊設備。而AI時代的擴張不是幾台伺服器的升級，而是數十萬台GPU機架在全球擴散。這就讓DDR4的需求被以幾何級數放大。
目前供應端是錯位的，所有資源都被「吸走」，只剩DDR4孤立無援，問題是原廠早就不想做它了。在韓廠線上座談聽到的一句關鍵話：「我們現在做一顆DDR4，良率、報價、毛利都比不上同樣一顆HBM，做下去是浪費產線。」
HBM毛利是DDRR4的20倍以上
自從AI爆發以來，三星、海力士、美光全都在重配資源，把產能往先進製程與HBM傾斜。原因很簡單：HBM ASP是DDR4的20倍以上，良率每提高1%，帶來的營收就遠高於舊世代產品。加上 EUV 光刻機數量有限、每一條產線要配電力、工程師與測試設備，產能的機會成本極高。
所以，當這些大廠的產線逐步淘汰舊製程，DDR4就被迫邊緣化。供給面在萎縮，但需求卻因AI的連結需求暴衝。結果就是產業鏈產生了錯位。
再加上另一層現象：AI帶來的不只是雲端訓練，還有大量的邊緣推論節點、AI攝影機、智慧製造設備。這些工控與網通設備，因為生態兼容性考量，大多數還是用DDR4。
這就是「長尾需求爆發」的現象，不是單一市場暴增，而是許多分散領域同時在擴張，每個都吃掉一點DDR4。當你把雲端交換器、機櫃控制模組、工控終端、車載邊緣運算全部加起來，總量驚人。
從不想做到做不回去 DDR4結構性失衡
而DDR4又沒有替代品。DDR5雖然性能更好，但控制架構不同、功耗高、成本高、開發週期長，並不適合這些系統。結果是：需求端一片繁榮，供應端卻早已轉身離開。
最後是結構性失衡：從「不想做」到「做不回去」。
當我問幾家模組廠有沒有可能再擴DDR4產能，得到的回答都差不多：「太晚了。」
第一，舊製程設備早已汰換或轉線；第二，DDR4的mask與測試治具早被封存或報廢；第三，人才也早被調往新製程。重新開產線的成本太高，時間太久。換句話說，現在就算想救，也救不回來。
這就是所謂的「結構性缺貨」——不是暫時性的需求高峰，而是整個生產結構已經轉向，沒有回頭路。
交換器廠寧願花3倍價搶貨DDR4
因此現在出現極端現象：交換器廠寧願花3倍價錢搶DDR4，也不會猶豫。因為一台交換器少了幾顆記憶體，整機價值上萬美金，成本占比低但殺傷力極高。
這股需求壓力迅速傳導到台灣模組廠與封測廠，從南亞科、華邦電、旺宏，全線都感受到庫存被掃光。甚至一些二線模組廠被迫提前簽半年供應合約。
我看到有廠商開玩笑說：「以前客戶挑價錢，現在換我們挑客戶。」
AI時代的結構問題已經從「算力不夠」，變成是「記憶體不夠」。HBM在頂端，DDR4在底層，兩者共同構成整個AI基礎設施的雙支柱。當頂端拉得太快、底層卻崩出空洞，整個金字塔都會晃。
所以我現在常說，真正的AI瓶頸，從來不是GPU，而是那些看起來不起眼的記憶體顆粒。
延伸閱讀：南亞科、華邦電第3季終於賺錢…南韓記憶體廠大塊吃肉，台灣只能喝湯，謝金河籲應思考這件事
本文已獲作者授權轉載，原文出處
