首席國際週二（12/16）舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會，由陳慧明、程正樺、曲建仲三位全球半導體投資專家與會。
三位專家分析2026年半導體產業仍是由AI與台積電（2330）主導的一年，考量到AI外溢效應與美國聯準會（Fed）可望啟動降息週期等因素，包括記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有受惠空間。
香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，2026年將是半導體與AI超級循環（Super Cycle）年，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振，將牽動半導體與AI產業大洗牌，成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。
台積電2026現金股利走勢？陳慧明：不是持平就是往上
陳慧明指出，全球開源智慧競爭急速升溫，模型迭代速度之快令人措手不及，他引用產業內常見說法形容OpenAI等領先企業的發展速度：「他們的一天是我們的一年」，顯示技術推進已進入極高速循環，也持續牽動資本支出與供應鏈布局。
圖為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明。（攝影：林韋伶）
他表示，市場對明年台積電資本支出已有共識，金額上看500億美元，並預估在AI產品單價較高的帶動下，「明年台積電發的現金股利不是持平就是往上」，且隨著晶圓代工報價持續調升，加上3奈米製程將在2025年「大舉進入AI」，帶來新的單位價格提升空間。
他強調，3奈米雖然是固定製程節點，但「給Apple的價格跟給Microsoft、Meta跟Broadcom的價格就是不一樣，他們價格會繼續往上」，反映AI特殊規格需求更高、毛利更佳。
陳慧明：泡沫正形成，但不在科技巨頭身上
談到外界最關注的「AI是否出現泡沫」議題，陳慧明以財務數據說明，Open AI今年營收約130億美元，卻在2027年面臨每年1000億美元的資本支出需求，債務風險已開始走高，「泡沫正在形成」。他強調，這是AI新創商業模式本身的挑戰，尤其OpenAI只能靠模型變現，「他一定要有永動機，因為沒有那個材料，我感覺就比較辛苦」。
但他也指出，泡沫並不適用於Google、Microsoft、Meta等科技巨頭，因為它們的現金流遠比AI投資規模更為強大，「像Microsoft、Google每年的自由現金流有700多億美元，你花1000億美元，最多就是把今天的自由現金流給花完，就這樣子而已。」相比之下，OpenAI、Oracle等本身「沒有肌肉(muscle)」的企業壓力更高。
從宏觀與企業財報的角度，陳慧明認為，美國近年資本支出已成GDP最重要的推動力之一，許多大型企業雖持續擴大AI投資，但此支出占營收比重反而下降，「這代表什麼？代表我有肌肉，你花這些錢看起來很大，但我肌肉更大，所以佔我比例反而低。」
他分析，這與IT泡沫時期支出占比飆升的情況不同，因此「從財務角度來講，大公司不可能有泡沫」，真正的風險集中在財務結構相對薄弱的AI挑戰者。
程正樺：Gemini最快Q1超車OpenAI、AI軍備競賽明年或現轉折
對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示，今年3月至4月間，全球多數避險基金經理人因市場難操作而大幅降低持股水位，結果錯過5、6月以來的凌厲漲勢。
對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺。（攝影：林韋伶）
「後來市場整個5、6、7、8月就一直漲，他們也沒有加回來，所以今年避險基金可能會創下一個賺不到10％的紀錄，大部分可能都是個位數。」他這樣說明。
在前段績效表現不如預期下，程正樺認為避險基金在今年最後一個月「大舉加碼的機率低」，多數機構會選擇保守以對，避免年終前出現獲利回吐風險。他指出，過往11月至隔年3月常出現的「吹牛行情」，今年至今尚未看到跡象。
展望後市，他判斷避險基金的「資金活水」要到2026年才會重新湧入市場，因為在績效歸零重算後，基金將更有意願積極布局。此外，預估企業明年1月獲利仍有上修機會，加上AI軍備競賽持續延燒，整體股市的上行想像空間依舊存在。
不過他也提醒，去年農曆年假期間市場劇烈震盪造成許多投資人的「慘痛經驗」，「放假3天就破產了，今年假期有9天耶，可能會比較保守一點」，不排除避險基金可能要等過年後才會真正加碼。
Gemini若一統天下 程正樺：軍備競賽結束、泡沫恐破滅
談及AI市場是否有泡沫化疑慮，程正樺提出「算力需求」是最值得追蹤的核心指標，並以網站流量比較OpenAI與Gemini等平台的成長變化。他指出，今年以來AI工具整體流量持續上升，其中OpenAI成長雖未停滯，但速度明顯放緩；反觀Gemini，不僅維持強勁增幅，在通常為淡季的年底仍逆勢增加。
目前ChatGPT每週拜訪量約200多億次，而Gemini已攀升至90億次，市佔率從年初的10–15％快速擴大至近40–50％，「最快可能在明年第一季出現黃金交叉，即Gemini超越OpenAI。」程正樺預測。
他進一步指出，一旦Gemini反超ChatGPT，可能意味著AI軍備競賽進入尾聲，而算力需求同步轉弱，屆時 AI 產業發生泡沫風險的機率將升高。不過他也強調：「這只是我們現在看到的現象，會把它列為觀察指標。」後續仍需緊盯市場數據變化。
CSP資本支出將維持高成長 陳慧明估年增34%
在產業表現的預估數據上，根據陳慧明的推估，在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下，2026年全球半導體產業年營收成長率將達到26%，其中記憶體因供給緊縮與HBM高速成長而尤具爆發力，HBM在DRAM中的佔比快速提升，推動SK Hynix與Micron於 2026年有望迎來40%至60%營收成長，成為本輪循環的最大受益者。
在晶圓代工領域，陳慧明認為，台積電持續以先進製程(N3、N2)與CoWoS產能鞏固領先地位，隨著全球雲端服務商(CSP)持續提高資本支出，2026年CSP資本支出預估仍將維持34%高成長，為 GPU、AI ASIC與先進封裝提供長期支撐。
圖左至右為：對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明，知識力科技執行長曲建仲。（攝影：林韋伶）
2026年半導體產業投資 將由台積電強勢主導
在硬體方面，程正樺認為，與先前輝達一支獨秀的狀況不同，巨頭們客製化晶片日益成熟，在投資供應鏈上的選擇也會更加複雜，但可以確定的是，不論是哪家巨頭的晶片，都會交給台積電代工，所以台積電仍會強勢主導2026年半導體產業投資，且看好AI外溢，記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有受惠空間。
知識力科技執行長曲建仲則是從產業基本面指出，台積電在全球半導體製程的領導者地位幾乎不可替代，在先進製程上領先其他競爭者1至2個世代，這種高度集中使得台積電成為全球科技供應鏈的核心樞紐。
但是由於全球對半導體的依賴，使台灣被夾在美中之間的科技與供應鏈競爭中，造成很大的地緣政治風險，而且台灣也有人才短缺與電力結構的問題，這些都成為長期挑戰，同時，美國、日本、歐洲都希望台積電去設廠，以降低對台灣的依賴，這既是機會也是負擔。
展望未來，曲建仲看好台灣技術優勢穩固依舊，跨國分散生產降低地緣政治風險，多地設廠將變成新常態，台灣將仍是核心，但是比例可能逐步降低，人工智慧推動新的成長，會讓台積電和台灣的半導體生態系持續受惠，但是也必須留意過度投資的問題，否則未來兩年仍會面臨泡沫風險，總之，台灣廠商必須佈局海外、培育人才、強化供應鏈韌性、持續投資在先進技術，才能維持領先優勢。
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