出身於台中的半導體設備廠鴻勁，從電子雞晶片，做到成為輝達的自動化測試核心供應商，如何稱霸AI市場、市值突破近六千億元？
反觀對手，愛普生節節敗退，美商Cohu也因併購Xcerra後，團隊頻繁更迭；中國長川仍停留在低階市場，致茂則較專注於SLT分選機，換言之，鴻勁幾乎壟斷AI晶片用FT分選機市場，並且逐步擴大SLT的市占。
在鴻勁的發展歷程中，還有一個少被提及的數字，是其維持高營業利益率五二％，甚至超過霸主台積電的祕密，深入探究後，發現關鍵在其外包策略。
不同於傳統設備廠須聘用大量產線員工，鴻勁將大部分主力配線、製造委外給協力廠商，由外部員工進駐工廠執行任務。同業觀察，此舉讓鴻勁能將核心人力集中於研發與管理，並能靈活調度產能，好處是「避免在淡季時負擔過高的固定人力支出」。成本如此控制得法，讓公司營收翻倍，獲利能翻更多倍。
除了銷售分選機這台「印鈔機」，鴻勁還有個高毛利的祕密，藏在分選機散熱的水冷板上；這就好像賣印表機，背後要賺的是源源不斷的墨水匣生意一樣。隨著AI晶片尺寸變大且迭代週期縮短至一年，客戶須更頻繁地採購新款客製化水冷板。這項毛利最高產品二五年已占公司營收逾兩成，成為穩定的成長動能。
雲端大廠開發的AI ASIC晶片則是另一大成長引擎，目前鴻勁在ASIC用FT分選機市場，擁有九成市占率。過去SLT最主流的需求集中在GPU，未來ASIC有望跟隨採用SLT測試，市場將大幅擴張。富邦投顧看好，這將是鴻勁二六年的機會。福邦投顧也指出，ASIC業者二六年起，有導入鴻勁三溫控制系統的機會。
就連美系手機廠，也開始導入雙溫控制系統。外資Aletheia Capital預估，蘋果預計在A20晶片導入晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，帶動手機晶片測試導入雙溫控制系統的需求，光是WMCM二六年就能貢獻鴻勁逾二十億元營收。此外，該機構也指出鴻勁的三溫系統，正陸續切入意法半導體、德州儀器等歐洲車用 IDM大廠。
接下來，在鴻勁的面前，鋪滿了新機會。首先，法人指出，因應AI晶片尺寸愈擴愈大，現有分選機上的載盤已經無法容納，法人預估，二六年起將出現大規模的設備換新潮。
新技術研發上，鴻勁亦未缺席。市場盛傳輝達預計在Rubin世代晶片，導入微通道蓋板（MCL）設計，預計將液冷設計直接整合進封裝中，鴻勁為此需要設計全新的分選機、溫控系統。
翁德奎曾提到這項技術「真的很難做」，他形容，測試時須自動接上與移除微流道水管，並確保全程滴水不漏，對自動化精度要求極高。元大投顧預估，這項高難度工藝有望推升設備單價逾三成。
鴻勁也發展CPO（共同封裝光學）自動化方案，Aletheia Capital分析，目前CPO測試的核心難點在於光纖對位，精密度要求須達到一微米，遠超傳統機械產業的十微米。
此外，鴻勁也希望推出整合性的設備。翁德奎指出，目前電晶片測試與光子晶片測試是分開的，鴻勁正開發能將兩者整合在同一台分選機上的解決方案，預計在二七年定案。
不過，鴻勁並非沒有隱憂，一名測試介面老將直言：「沒有客戶會容許長期讓一家供應商壟斷九成以上市場。」近期日圓貶值讓愛普生設備更具吸引力，不少代理商也引進新品牌意圖衝破鴻勁防線。
此外，現在勞權意識抬頭，鴻勁股價強勁是否動搖公司裡躍為財富新貴的工程師，維持同等隨傳隨到的工作力度？隨著鴻勁客戶的國家化與多元化，是否有能力繼續保持跨時區，在美、日不間斷服務客戶？在在是鴻勁難以迴避的考驗。
不論如何，從最早的低階電子雞晶片，走到現在最夯的AI晶片，鴻勁一路深耕分選機市場，用二十七年時間證明了，台灣科技業小老闆，只要夠務實、夠拚，黑手也能站上全球市場的舞台，成為一方王者。
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