為加速臺灣產業智慧化與數位轉型，財團法人金屬工業研究發展中心昨（19）日與中華電信股份有限公司正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，透過 AI、5G、雲端與資通訊整合技術，協助產業導入智慧化解決方案，提升營運效率與國際競爭力。本次簽署儀式由金屬中心董事長劉嘉茹與中華電信總經理林榮賜代表完成，宣示跨域結盟、共創價值的合作新里程。
中華電信為國內電信與資通訊服務龍頭，長期深耕行動通訊、固網、雲端、AI 與資安等關鍵領域，具備全國性 5G 網路佈建、雲端資料中心及大型系統整合能力，並積極協助政府與企業推動數位轉型與智慧應用。近年中華電信結合 5G、AI、雲端與大數據技術，於智慧製造、智慧醫療、智慧交通及無人載具等場域累積豐富實務經驗，持續以穩定可靠的資通訊基礎與整合服務能量，協助產業提升營運韌性與國際競爭力。
劉嘉茹董事長表示，金屬中心從早期鑄造、鍛造、銲接等基礎金屬加工製程技術，到近年積極投入智慧製造、綠能、生醫、航太與國防等領域，扮演產業與政策間最重要的技術橋梁。對金屬產業與傳統製造業痛點、流程與轉型需求，有著最實務、最貼近產業的經驗。此次雙方透過MOU合作，將結合彼此優勢，共同推動智慧製造、5G應用與AI技術服務能量的落地，協助產業真正「用得起、用得好、用得久」，期待透過雙方的專業與資源整合，為產業發展帶來新的動能。
未來雙方將透過定期交流、專案合作與人才培育，建立長期夥伴關係，推動技術落地與產業升級，為國內智慧製造、智慧醫療及無人載具生態系注入新動能，攜手開創高附加價值的智慧產業新局。
.jpg)
貴賓合影
_20250408134627_20250513193420.jpg_1140x855_280x210.jpg)
