(今周刊1526)
AI需求帶動全球記憶體產業供需出現巨變，也連帶讓擁有完整且成熟製程的台廠同步受惠。
預期上半年仍維持暢旺，下半年則須留意中國產能開出，以及報價出現不漲反跌的風險。
延續去年的強勁氣勢，今年第一季全球記憶體市場並未出現傳統淡季，反而因AI伺服器需求造成的結構性擠壓，陷入史無前例的供應荒。這場由HBM（高頻寬記憶體）引發的連鎖反應，正讓台灣記憶體供應鏈從上游顆粒、中游模組到下游IC設計，全線進入淡季不淡的獲利爆發期。
首先，AI龍頭輝達（NVIDIA）今年將推出新一代伺服器架構「Vera Rubin」，再次推升記憶體需求。執行長黃仁勳曾公開表示：「HBM產能有多少，我就要多少。」這種不計代價的掃貨方式，正加劇產業供需失衡。
