今周刊編按：晶圓代工大廠聯電（2303）首季財報告捷，優於市場預期，加上漲價題材發酵，與英特爾在先進封裝與製程領域的合作顯著，法人全面上調獲利預估，目標價一口氣上看108元。
聯電周一(5/4)股價持續衝高，一度勁揚超過5%，再度衝上25年新高82.4元，終場上漲3.9元，以81.2元作收，成交量來到23萬9775張，位居個股第4名。
聯電股價4/2最低還在52.8元，一個月最高來到82.4元，漲幅高達56%，目前法人喊出目標價108元，上檔還有3成空間可期。
聯電股價走勢圖
圖/雅虎奇摩股市
在成熟製程市場長期低迷的陰霾下，聯電（2303）最新法說會釋出明確回暖訊號，不僅第二季財測優於市場預期，更因22/28奈米需求轉強、下半年啟動漲價，以及先進封裝、矽光子布局逐步開花結果，帶動法人全面上修獲利預估，並將投資評等升至「買進」，目標價一口氣上看108元，顯示市場對聯電中長線營運轉機重新評價。
聯電首季毛利率29.2％，業外挹注53.67億元，帶動稅後純益達161.7億元，季增60.8％、年增達107.9％，每股稅後純益1.29元，不僅創近10季新高，也明顯優於市場預估的0.84元。
接單動能逐步回升，財測讓市場驚喜
從本業表現來看，法人表示，聯電第一季營收季減1.2%，但晶圓出貨量逆勢季增2.7%，達102.1萬片，優於公司原先持平預估，反映消費性電子需求已有回溫跡象，產能利用率（UTR）亦由78%提升至79%，優於財測區間74%至76%，顯示整體接單動能正逐步回升。
展望第二季，公司釋出的財測更讓市場驚喜，法人指出，在通訊晶片需求復甦，以及消費性電子穩健回升帶動下，聯電第二季8吋與12吋產能利用率可望同步攀升，預估晶圓出貨量將季增高個位數百分比，ASP也將提升低個位數百分比，帶動營收季增約10%，毛利率財測為接近30%，產能利用率接近81~83%，表現優於預期。
更令市場關注的是，聯電下半年將正式啟動漲價，隨著產能利用率回升至80%以上，加上原物料與折舊成本上升，公司已向客戶發出調價通知，預計自下半年起反映在報價上；同時，22奈米高壓製程需求持續強勁，22/28奈米產品組合提升也將進一步推升平均售價。
除了本業回升外，聯電的新技術布局也開始浮上檯面，公司透露，目前先進封裝已與超過10家客戶深度合作，今年設計定案案件將突破35個，其中矽橋（Bridge Die）與深溝槽電容（DTC）產品已正式量產，預計2027年營收貢獻將顯著放大。此外，在矽光子/CPO領域，聯電已與領先客戶共同開發多項PIC解決方案，預計2027年提供PDK平台，並同步推進Hybrid Bonding與TSV（矽穿孔）等異質整合技術。
聯電本益比低於全球晶圓代工同業
法人認為，隨著台積電逐步淡出8吋成熟製程市場，加上AI伺服器帶動大量周邊成熟製程IC需求，以及聯電在22/28奈米的市占率持續提升，配合差異化製程策略奏效，預估聯電2027年營收可望年增15.8%，稅後淨利年增21.4%，每股獲利上看6.02元。
法人表示，由於目前聯電本益比僅約2027年預估獲利的12倍，明顯低於全球晶圓代工同業，因此將投資評等升至「買進」，給出108元目標價；意味聯電正從「成熟製程景氣股」，逐步轉型為兼具技術升級與成長想像的價值重估標的。
※本文授權自工商時報，原文見此。
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