輝達執行長黃仁勳即將旋風來台，AI供應鏈再度進入備戰狀態。供應鏈消息傳出，黃仁勳預計於5月27日抵台，28日舉辦「兆元宴」，廣邀台積電(2330)、鴻海(2317)、台達電(2308)、聯發科(2454)等台灣供應鏈大咖餐敘。然而法人更關注的是，輝達是否將透過更積極方式鎖定台積電先進製程產能，為2028年後新世代AI GPU量產預作準備。
今年黃仁勳訪台時間點備受市場關注，COMPUTEX 2026將於6月2日至5日登場，而黃仁勳將於6月1日進行演講，主軸聚焦AI下一階段發展，涵蓋運算、實體AI與代理式AI系統，闡述從能源、網路、晶片、系統到應用的AI基礎建設版圖。
去年黃仁勳11月來台，首站造訪台南，傳出有意出資鎖定台積電Fab 18廠區旁規劃的P10、P11預留用地。供應鏈最新消息指出，南科特定區開發區塊A，將規劃作為Fab 22 P7廠區，預計第二季開工，未來鎖定2奈米及更先進製程，同時也保留兩個廠的擴充空間。
將為輝達Feynman世代晶片生產做準備，此一變化令市場重新解讀台積電南科先進製程布局。除既有Fab 18承擔5奈米、3奈米量產重任外，Fab 22擴建與新廠區也會坐落於台南，搭配南科三期之AP 8先進封裝廠，成為AI晶片世代交替下的生產重鎮。
業界人士分析，隨AI GPU運算需求持續爆發，先進製程與先進封裝已從過去「供應鏈配合」模式，逐步轉向「產能預訂」與「長期綁定」模式。尤其2奈米以下製程、CoWoS與SoIC等先進封裝產能建置周期長，加上AI晶片功耗與複雜度快速攀升，全球大型AI晶片業者均積極提前卡位未來3至5年產能，避免重演近年AI晶片供不應求情況。
業者指出，黃仁勳來台不只是年度科技秀，更是全球AI資本支出循環的重要觀察指標。其中，輝達即將公布最新財報，市場高度關注Blackwell出貨、資料中心營收、H200中國市場進展及新一代Rubin平台時程。
隨AI伺服器、GB300、Rubin平台、液冷、電源、網通交換器與先進封裝需求全面放大，台灣供應鏈在輝達生態系中角色持續升級。台積電掌握先進製程與CoWoS、SoIC等先進封裝關鍵產能；鴻海、廣達、緯穎主攻AI伺服器整機與機櫃級系統；台達電受惠高功率電源、散熱與800V DC架構趨勢；聯發科則預計將攜手輝達揭露在邊緣裝置新產品。
※本文授權自工商時報，原文見此。
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