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群創(3481)股價狂飆15年新高、44元可以買?外資目標價曝光!友達(2409)、欣興(3037)呢?選股教練提醒1風險

群創(3481)股價狂飆15年新高、44元可以買?外資目標價曝光!友達(2409)、欣興(3037)呢?選股教練提醒1風險

2026-05-22 17:00

台北股市每一年都有令人意想不到的股票大漲特漲,這一類的股票往往因為基本面具有轉機,因此被市場稱為黑馬股。而今年最具有黑馬之姿的,莫過於群創(3481)了。

 

其實在今年的一月,教練就曾經跟各位分享面板股鹹魚翻身的訊息,當時台股加權指數仍在3萬點的位置。

 

當時我主要的觀點是面板本業最壞情況已經過去,而群創藉由FOPLP(面板級扇出型封裝)的技術,切入半導體封測領域,針對功率半導體以及通訊晶片等相關成熟製程領域的晶片,並且有望打入低軌衛星供應鏈;然而時至今日,群創(3481)一一實現了我們在年初的預期,甚至比我們原先預期的表現更好。

 

群創(3481)做什麼的?股價創近15年新高3大關鍵

 

首先,在FOPLP(面板級扇出型封裝)的部份,董事長洪進揚在五月份最新致股東報告書中證實,面板級封裝製程,產能已正式爆發。

 

月產量由先前的400萬顆,大幅暴增10倍,目前月產能已突破4,000萬顆,且良率與產線稼動率均維持在高檔。

 

產品應用的領域,分別在:

 

(1)低軌衛星:提供地面接收站相關通訊晶片封裝。

 

(2)車用半導體:已獲得全球主要車用半導體客戶(市場猜測英飛凌、德州儀器、意法半導體)指定開發新一代第三類半導體多晶粒高功率電源管理 IC。

 

(3)AI 伺服器電源管理:獲AI伺服器SPS(智慧電源分配系統)晶片客戶(市場猜測是TI、英飛凌)認可並導入,未來可以藉由這些晶片客戶間接打入Nvidia與AMD伺候器機櫃的供應鏈,進一步切入台系AI伺服器代工與電源供應器龍頭,例如:台達電(2308)、光寶科(2301)、鴻海(2317)、廣達(2382)。

 

圖、群創(3481)日K

資料來源:XQ

 

群創(3481)玻璃穿孔技術有多強?為何能成為台積電神隊友

 

看完了群創在FOPLP(面板級扇出型封裝)的發展近況,是不是覺得熱血沸騰了呢?

 

別急,好戲還在後頭!因為群創除了FOPLP(面板級扇出型封裝)技術之外,還有一個新技術:TGV(玻璃穿孔)技術。

 

由於過去玻璃基板具有「脆性(易碎)」與「打孔速度慢」的缺點,因此即便有高平坦度、低訊號損耗的優點,卻始終難以達到量產的門檻。

 

可是群創結合本土設備龍頭大廠,例如:東捷(8064)、鈦昇(8027),共同研發出新一代雷射改質技術。能在不破壞玻璃結構的前提下,在3.5代大尺寸玻璃基板上完成高密度垂直打孔,稱之為TGV(玻璃穿孔)技術。

 

而目前群創的TGV技術已經成功做到超高深寬比與極精細的孔徑間距,滿足高頻通訊與AI晶片高密度互連的需求。

 

然而TGV(玻璃穿孔)技術只是玻璃基板應用在AI晶片的第一步,第二步是必須在孔洞內「填滿導電金屬(通常是銅)」,這叫作金屬化製程。

 

過去因為玻璃表面太光滑,金屬很難「黏」得住,且一次通孔填充以往耗時長、良率不佳;但是群創引進了物理氣相沉積結合微細電鍍銅技術,成功在玻璃孔壁上形成均勻且附著力極強的種子層,優化了金屬層的電鍍應力控制,解決了金屬與玻璃膨脹係數不匹配、加熱時容易剝離或破裂的可靠度問題。

 

根據2026年5月最新的產業供應鏈宣告,群創的 TGV 與金屬化製程,已正式取得全球晶圓代工龍頭大廠(市場推測為台積電)的技術認證,並已接獲相關訂單。

 

台玻(1802)、友達 (2409)、欣興(3037)...台灣AI國家隊成形

 

面對Intel在EMIB先進封裝技術的步步進逼,群創可以是助攻台積電神隊友。

 

因為EMIB取消了矽中介層,利用矽橋大幅降低了成本,目前良率已經拉升至90%,下一步就是要利用玻璃基板來取代傳統的有機載板,一但Intel在這一步領先了台積電,很可能會彎道超車,取得更多先進封裝的訂單。

 

目前有在涉略玻璃基板先進封裝的除了英特爾、台積電,還有三星、SK海力士及康寧。英特爾及三星目前均計劃自建玻璃基板廠,台積電則是打團體戰,拉了群創加入,接下來我相信其他的設備廠,例如:TGV鑽孔設備商鈦昇,壓模、塗佈烘烤、濕製程清洗、化學蝕刻、AOI光學檢測等設備廠,像是:志聖(2467)、群翊(6664)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、大量(3167)、牧德(3563)、東捷(8064)等,再加上上游玻璃材料的台玻(1802),玻璃薄化、玻璃件加工的廠商,如富喬(1815)、悅城(6405)、正達(3149)等,甚至傳統的IC載板廠:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189),以及封測代工的日月光投控(3711),龐大的台灣隊已整軍備戰Intel及三星的挑戰。

 

這一場我們不能輸,也不會輸,只要大家團結一致。

 

表、玻璃基板與面板級先進封裝 (FOPLP) 台灣國家隊

產業類別 供應鏈角色 指標廠商 核心技術與市場利基
一、上游基材與供應 玻璃原材料供應 台玻 (1802) 電子級高平坦玻璃基板原料。
二、中游玻璃與載板加工 玻璃薄化與精密加工 悅城 (6405)
正達 (3149)
玻璃化學薄化與精密拋光切割。
電子級玻纖布 富喬 (1815) 高階載板低介電精細玻纖布。
IC 載板製造 欣興 (3037)
南電 (8046)
景碩 (3189)
玻璃基板技術導入高階載板。
三、製程設備與檢測 TGV 雷射鑽孔 鈦昇 (8027) 核心雷射穿孔技術打入大廠。
烘烤、壓模與塗佈 志聖 (2467)
群翊 (6664)
先進封裝精密熱製程與壓模。
點膠、貼合與 CPO 檢測 萬潤 (6187) 高階封裝點膠貼合與光學檢測。
濕製程清洗與蝕刻 弘塑 (3131)
辛耘 (3583)
TGV 孔壁化學蝕刻與高階清洗。
AOI 光學檢測 牧德 (3563) 先進封裝高精密線路光學檢測.
自動化與智慧物流 盟立 (2464)
東捷 (8064)
大量 (3167)
方形玻璃空中天車、整廠物流、玻璃基板自動搬運與雷射修補、半導體與 PCB 精密高轉速成型機。
四、下游封測與面板級製造 面板級封裝 (FOPLP) 群創 (3481)
友達 (2409)
舊產線改裝方形玻璃先進封裝、車載智慧座艙與 AI 光通訊封裝。
專業半導體測試 京元電 (2449) AI 與高階晶片已知合格晶粒測試。
半導體封測代工 日月光投控 (3711) 全套 FOPLP 與 2.5D 後段封測總防線。
資料整理:陳唯泰 今周刊 製作 | BUSINESS TODAY

 

群創(3481)股價44元可以買?外資目標價曝光!選股教練提醒1風險

 

不過,我相信各位投資朋友還是最關心群創(3481),身為玻璃基板與面板級先進封裝(FOPLP)台灣國家隊的前鋒,現在正處於外資強力回補的階段。

 

群創現在可以買嗎?群創周五(5/22)股價再度飆漲停到44.65元,然而到今年第一季為止,群創淨值28.39元,目前股價淨值比1.57,累計前4個月的營收成長17.29%,第一季單季EPS為0.2元,大摩於5/11發布的報告,給予19.5元的目標價,提供給大家參考。

 

股價近期創下近15年的新高,接下來很可能會看到法人重新上調今年預估EPS。投資朋友要留意追高風險,不妨趁短線回檔時做介入。

 

選股教練祝各位操作順利。

 

作者簡介_陳唯泰

從事金融證券業超過17年,合格證券分析師,現任仲英財富投資長、CMoney全曜財經顧問、財經主筆,並且是證基會以及中正社區大學講師,今周刊、Yahoo理財專欄、商周財富網特約作者。

投資心法首重總體經濟的多空循環,並結合基本面選股與技術面操作;認為「擇機入市」才是股市投資的獲利法門。目前有2本著作:「相信我,你的錢賺不完」、「台股股民曆」。

如果你還想閱讀更多作者的投資文章,歡迎參觀:

部落格:老摸與蛙董的面面

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※ 本網站及作者所提供資訊僅供參考,投資人應自行承擔投資風險及投資結果。

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