今周刊編按：AI產業持續擴張，輝達執行長黃仁勳與戴爾執行長麥克戴爾近日都指出，高頻寬記憶體（HBM）等先進元件目前仍處於「供不應求」狀態。
目前HBM顆粒市場主要由美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）壟斷。雖然台廠並未直接生產HBM晶片，但仍可透過三大方向受惠AI浪潮。
首先是先進封裝與晶圓代工需求大增，受惠廠商包括台積電（2330）、力成（6239）、京元電子（2449）等。
第二，由於HBM產能排擠效應，也帶動DDR5與企業級SSD等傳統記憶體價格上漲，讓記憶體模組與控制IC廠同步受惠，包括宜鼎（5289）、群聯（8299）、威剛（3260）、十銓（4967）等，因擁有低價庫存優勢，打入工控與資料中心的台廠因而獲利暴增。
第三，HBM採用高精密堆疊技術，製程與測試難度高，也讓晶圓檢測與先進封裝設備需求同步暴增。相關設備廠如萬潤（6187）、穎崴（6515）、旺矽（6223）也隨著晶圓廠擴產、設備訂單陸續交機，迎來獲利成長。
來看周二（5/26）這三大題材股的股市表現，台積電下跌40元，跌幅1.73%，收在2,270元；力成開盤即漲停鎖死收在342元；京元電子大漲21.5元，漲幅6.78%，收在338.5元。
記憶體族群方面，宜鼎小漲5元，漲幅0.3%，收在1,690元；群聯上漲25元，漲幅1.01%，收在2,505元；威剛上漲2.5元，漲幅0.61%，收在410元；穎崴大漲55元，漲幅0.62%，收在8,905元。至於十銓小跌0.5元，跌幅0.18%，收在271元；萬潤則下跌55元，跌幅4.55%，收在1155元。
黃仁勳：AI相關晶片與記憶體產能嚴重吃緊
高頻寬記憶體（HBM）與先進製程半導體已成為當前AI產業急速擴張下的核心供需瓶頸，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳與戴爾（Dell）執行長麥克·戴爾（Michael Dell）在Dell Technologies World大會期間明確指出，全球AI基礎設施的建設速度極快，導致相關晶片與記憶體產能持續處於嚴重吃緊狀態。
HBM供不應求
黃仁勳坦言HBM等先進元件的供給速度目前仍趕不上全球爆發性的AI建設需求，輝達雖已提前兩至三年規劃供應鏈產能，但全球產能擴充速度依舊吃緊，預期AI基礎設施的擴建將持續十年或更久，企業端正從雲端概念驗證轉向本地部署；戴爾也表示，除記憶體外，先進製程半導體也面臨龐大壓力，整體半導體需求成長遠超供給。
HBM顆粒遭三巨頭壟斷，黃仁勳：台廠三大軸線受惠
在黃仁勳與戴爾點出的「記憶體供給不足」巨浪下，台廠雖然不直接生產HBM顆粒，主要由美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）壟斷，但卻透過先進封裝與代工、產能排擠引發的傳統記憶體漲價潮（DDR5/企業級SSD）以及先進檢測設備等三大軸線深度受惠。
核心關鍵代工與先進封裝直攻HBM核心，台廠核心受惠者包括台積電（2330）、力成（6239）、京元電子（2449）等；記憶體模組與控制IC受惠產能排擠與結構性缺貨，包括宜鼎（5289）、群聯（8299）、威剛（3260）、十銓（4967）等以低價庫存充足、打入工控與資料中心的台廠因而獲利暴增。
HBM結構需要高精密的堆疊與測試，製程良率極低，帶動晶圓檢測與先進封裝設備需求大增，萬潤（6187）、穎崴（6515）、旺矽（6223）等獲利爆發時間點落在隨晶圓廠擴產訂單陸續交機認列。
短線、長線如何布局？
投資專家認為，若想賺取短期漲價利差可關注模組廠如威剛、十銓等，其核心獲利來自「低價庫存溢價」；然具備長期技術護城河的封測與設備權值股如台積電、力成、京元電子等不論記憶體現貨價格怎麼波動，只要AI晶片要出貨，就必須經過製程與檢測，可長線釣大魚。
※本文授權自旺得富理財網 ，原文見此。
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