「低毛利的生意，寧可不要做、讓大家有個心理準備。」今年以來股價漲逾50%、台灣網通廠正文科技(4906)董事長陳鴻文向《今周刊》記者說明，如今的公司已進入重要轉型階段，鎖定輝達引領的光通訊商機，要調整產能、攜手客戶以布局未來。
正文未來的關鍵伙伴，是來自以色列的新創New Photonics，這家2020年創立的光通訊公司，專注於將電訊號轉換為光訊號的「光晶片（PIC）」研發，今年三月公布的3.2Tbps規格產品，更是業界第一個達到如此高傳輸速率的光晶片。
New Photonics光學連線事業部資深副總經理塔爾（Doron Tal）說明，「我們的強項在於，可以在光晶片中處理電訊號的缺陷，這是至今無人可及的技術。」
他解釋，New Photonics的晶片架構有多項革新，包含不需要外部雷射光源、降低元件供應短缺風險，採用EAM（電致吸收調變器）提供光訊號、能大幅縮小晶片面積，以及可簡化的製造流程等，如今正被輝達、亞馬遜、微軟驗證產品中。
強攻AI光通訊！NewPhotonics透露關鍵：正文選擇我們
市場的機會，除了光通訊領域原本就大量應用的可插拔光學模組，還包含輝達、台積電等科技大廠，全力推動的CPO應用。
雙方能攜手合作，塔爾笑說是因為「正文選擇了我們，我記得去年第一次簡報時，James（正文科技李榮昌）就說『這是正文需要的』，當下就決定合作。」
由New Photonics設計開發、正文負責製造的模式，在2026年5月正式推出了1.6Tbps的光收發模組，目標是應用在GPU與AI伺服器裝置上，這也是輝達目前強力推動的光通訊傳輸規格。塔爾指出，預計產品會在下半年完成驗證，並於2027年進入量產。
「每一次我們跟合作夥伴交流，看到的（光晶片）市場需求都比前一次大。」塔爾指出，這也是為何正文進行產能調整、並持續擴充，目的是為了迎接量產後的巨大需求，「我相信我們目前還處於市場早期階段，而且未來New Photonics將會有非常大的市佔率。」
