今周刊編按:輝達執行長黃仁勳周一(6/1)上午在GTC Taiwan keynote演講,為COMPUTEX揭開序幕,現場揭曉台灣供應鏈名單,有趣的是,黃仁勳每次造訪台灣必去的餐廳,也被列在「供應鏈名單」上,像是水果攤、花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯都在榜上。
黃仁勳說,輝達台灣生態系已龐大到不可思議,從上游供應鏈夥伴到下游終端用戶,都是輝達的「超級巨星」,而且台灣今年GDP 將會增長幾乎接近10%。
黃仁勳指出,下一個AI浪潮將會是Agentic AI,未來運算範式不再是人類開啟應用程式、點擊和打字,而是轉化為「人類表達意圖,AI 自動搞定」的全新模式。
另外,黃仁勳強調,為迎接全新的Vera Rubin晶片架構,整體生態系已動員約150家合作夥伴,輝達新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世,拉貨動能已進入暖身階段。
除台積電(2330)、日月光投控(3711),電源與液冷散熱系統供應鏈也率先受惠,台達電(2308)、光寶科(2301)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)等業者積極備戰新平台商機。
6月科技產業迎來兩大年度盛事,台北國際電腦展(COMPUTEX)將於6月2日登場,蘋果全球開發者大會(WWDC)則緊接著於6月9日開跑。
隨AI應用從資料中心延伸至終端裝置與人形機器人,市場關注焦點再度回到AI供應鏈。其中,輝達(NVIDIA)新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世,相關拉貨動能已進入暖身階段,除台積電及日月光投控外,電源與液冷散熱系統供應鏈率先受惠,台達電、光寶科、奇鋐、雙鴻、富世達等業者積極備戰新平台商機。
法人指出,今年COMPUTEX與WWDC雖分別聚焦AI基礎設施與終端AI應用,但背後共同主軸皆指向AI全面落地。隨輝達Rubin平台量產時程逐漸明朗,加上Apple Intelligence等新一代AI功能陸續推出,市場看好下半年AI伺服器與AI終端裝置需求同步升溫。
輝達GTC黃仁勳演講直播
供應鏈人士指出,AI市場需求仍強勁,惟短期挑戰主要在於交貨進度與新平台轉換初期瓶頸。Rubin平台因散熱設計調整、HBM4高頻寬記憶體認證等因素,及部分新架構仍面臨良率挑戰,影響部分產品導入時程,預期近第四季時才會集中進入下游組裝而逐步放量。隨出貨時程逐漸明朗,上游備貨動能已率先浮現。
觀察電源方面,Rubin平台除導入110kW電源架構外,部分CSP業者已開始評估HVDC(高壓直流)供電方案,並朝800VDC架構演進,帶動高功率電源櫃、電源模組及電力管理系統需求同步升溫。隨供電穩定度要求提高,BBU(備援電池模組)滲透率亦加速提升,在供不應求情況下,相關產能正持續擴充。
相較Blackwell世代,除GPU運算模組續搭水冷板外,交換器等周邊元件液冷覆蓋率也將進一步提高,同時增加分歧管、快接頭、CDU(冷卻分配裝置)及機櫃級液冷模組配置,使單櫃散熱系統價值持續攀升。
法人分析,Vera Rubin機櫃規格較Blackwell世代進一步升級,單櫃售價估達780萬美元,較GB300大幅提高。隨運算密度與記憶體配置增加,帶動多項零組件價值同步成長,其中電源模組價值量提升約32%,散熱系統提升約12%,成為供應鏈重要受惠方向。
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※本文授權自工商時報,原文見此。
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