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高階IC載板持續供不應求，台、日、韓各國大廠競爭激烈；
三星、LG旗下子公司持續加碼投資，同時開發MLCC、玻璃基板等新業務市場。
需求帶動IC載板市場急速升溫。繼高頻寬記憶體（HBM）與通用記憶體之後，IC載板也出現供不應求的情形。全球科技巨頭與記憶體大廠甚至直接投資載板廠商，促使其擴大產能。
IC載板是連接晶片與印刷電路板的薄型板材，雖然外觀不過是手掌大小的零組件，實際功能卻是連接AI半導體內外的「超迷你高速公路」。AI加速器之類的高效能晶片每秒能傳輸龐大數據，也需要大量的電力。
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