回顧2026年上半年，台股經歷劇烈的震盪與洗盤，大盤指數大漲約17,000多點，一度推升至48,000點的歷史高位。不過在屢創新高的過程中，市場情緒也出現疑慮，尤其近期大盤在單日重挫與無量反彈之間劇烈波動，顯示籌碼面與信心面正處於重整階段。
展望下半年，在指數基期已高下，「漲價題材」可能成為貫穿市場的核心主軸。相較於第二季已經飆漲、基期偏高且短線難以介入的被動元件族群（如國巨、禾伸堂等），沈寂已久的ABF載板族群正展現強勢回歸的契機。
代理式AI崛起，ABF載板重返榮耀？
大華投顧分析師劉育綸在《理財達人秀》節目中表示，ABF載板族群之所以在下半年重獲資金青睞，主要受惠於以下三大產業利多：
1.AI 架構演進推升 CPU 需求
隨著 AI 技術朝向「Agentic AI（代理型AI）」發展，運算架構的任務分工變得更加明確：GPU 負責思考與資料生成，而 CPU 則負責工作調度與控制。這使得 GPU 與 CPU 的配置比例，預計將從過去的 1:8 逐漸朝向 1:1 靠攏，大幅推升了高階伺服器 CPU 的需求量。
2.供需結構反轉（供不應求）
過去 ABF 載板因 2021 年過度擴產，導致 2024 至 2025 年面臨供過於求的窘境。現階段受惠於 AI 伺服器、ASIC（特殊應用積體電路）及一般伺服器需求的全面蔓延，加上層數堆疊越來越厚，各家 ABF 廠商已明確表示缺口正持續擴大，產業正式迎來「供不應求」的轉折點。AMD 與 Nvidia 也紛紛上修長期的產值與市佔預測。
3.破除「玻璃基板」替代疑慮
市場先前擔憂新型的玻璃基板（Glass Substrate）技術會取代 ABF。但事實上，由於玻璃穿孔（TGV）技術良率極低，2030年前難以大規模量產。此外，如台積電 CoPoS 製程即使採用Ibiden玻璃核心載板，其外層依然需要依靠 ABF 進行增層。因此，玻璃基板對 ABF 而言是「加乘效應」而非「取代關係」，主要是為了解決大面積封裝的翹曲問題，屬於產品組合的優化。
從國際市場來看，日本 Ibiden 今年度漲幅已達 253%，而 AT&S 更是狂飆 456%，國際大廠的擴產與股價表現，為台灣的載板三雄提供了明確的上行指引。
代理式AI洗牌晶片市場！ABF缺口擴大至35%
ABF 三年內供需缺口擴大 外資調升 ABF 三雄獲利預估與目標
| 代號 | 股名 | 6/30收盤(元) | 當日漲跌幅(%) | EPS預估(元) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026 | 2027 | 2028 | ||||
| 3037 | 欣興 | 1,070 | +9.63 | 15.32 | 32.54 | 58.33 |
| 8046 | 南電 | 1,185 | +9.72 | 11.88 | 21.66 | 42.03 |
| 3189 | 景碩 | 891 | +10.00 | 8.85 | 17.43 | 39.23 |
| 4958 | 臻鼎-KY | 630 | +9.95 | 16.92 | 21.11 | 33.37 |
南電、景碩、欣興、臻鼎-KY...7月有戲如何卡位？
針對台灣市場中的ABF載板指標股，依據目前的技術面與籌碼面，有以下不同的發展態勢：
南電 (8046) - 短線強勢指標
南電近期消化完南亞科的賣壓後，籌碼面趨於乾淨，股價領先創下波段新高（7/1衝上 1285 元），甚至超車龍頭欣興。技術面上呈現強勢的大平台突破，建議投資人可沿著五日均線尋找壓回的佈局機會。
景碩 (3189) - 型態健康，挑戰大壓
景碩近期走勢強勁，股價逼近 900 元大關。目前技術面首要任務是突破前波高點（上周留下的爆量上影線），若能成功換手，趨勢將持續墊高。
欣興 (3037) - 產業龍頭，蓄勢待發
身為台灣 ABF 龍頭，欣興近期的股價表現略微落後於南電與景碩。股價同樣面臨前高爆量的壓力區，需要有效突破後才能挑戰 1130 元的反壓。
臻鼎-KY (4958) - 穩健沿月線攀升
雖然主要業務為軟板，但也有切入 ABF 領域。其技術面走勢極具規律，基本沿著月線（20日均線）穩健上攻，只要回測月線有撐，後市趨勢依然看好。
面對大盤可能在月線附近反覆震盪打底、甚至伴隨台積電 7 月中旬法說會前的外資控盤洗刷，投資人在操作載板族群時應避免盲目追高。
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