今周刊編按：台股周三(8/12)開盤上漲54.98點、以45175.7點開出，盤中一度攻上45,498.05點，穩守4萬5千點。其中，PCB銅箔族群題材延燒，在AI高階銅箔題材發酵及三大法人資金回補帶動下，多頭動能強勁。
金居(8358)、欣興(3037)、金像電(2368)等類股股價多數走紅，金居更是連續2天漲停，開盤不到5分鐘直拉漲停418.5元，截至10時15分，成交量已破萬張，漲停委買張數近6000張。
欣興、金像電盤中則是一度重返千金，最高價分別觸及1,010元、1,045元。
由於高階銅箔製程難度高，供目前不應求，高盛認為漲價循環才剛開始，每季漲價上看15%，因此也將金居買進目標價升至940元，以418.5元漲停價計算，還有124%漲幅空間。
觀察三大法人籌碼面部分，金居經歷8/10的大幅賣超、合計賣超逾9,000張後，外資8/11大舉回補超過6,500張，由連5天賣超轉為買超6,575張，三大法人合計買超7,209張。
金居股價線圖
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▲翻攝YAHOO股市。
金居是全台高階銅箔HVLP4龍頭，已打進輝達、超微、英特爾等AI供應鏈，而銅箔是CCL(銅箔基板)原料，CCL再供貨給PCB(印刷電路板)，成為AI伺服器主機板、交換器板等，因為高階銅箔製程難度高，目前供不應求，高盛認為漲價循環才剛開始，每季漲價上看15%，買進目標價升至940元，以昨(8/11)漲停價380.5元推算，還有147%漲幅。
高盛出具報告表示，金居(8358)漲價上升趨勢才剛開始，並將自2026下半年起加速；預估2026/2027/2028年EPS各為9.98元、26.51元、42.58元，維持「買進」評級，目標價升至940元。而金居近1年飆漲193%，最近因大盤回檔慘跌64%，有機會跟著大盤V轉。
金居第2季營業利益較預期低5%，主因夏季電價較高，儘管產品組合有所改善(高階銅箔HVLP3+貢獻率從第1季15%升至15-20%)，還是導致毛利率季減1.3個百分點，且比預期低2.5個百分點。金居營業費用微增至8,300萬元(第1季為7,800萬元)；稅後淨利(NI)較預期低6%，也是因為毛利率低於預期。
全線銅箔產品價格季增10-15%
針對第3季，高盛預計金居營收將季增15%，主要有3原因：(1)全線銅箔產品價格季增10-15%，自6月底開始加速漲價，並預計未來每月將漲更多；(2)一般伺服器需求強勁，RG銅箔出貨量成長；(3)隨著良率提升，高階銅箔HVLP3+貢獻度提高，預計將從第2季50%+起跳。
高盛預估，第3季毛利率將達到28.1%(季增0.7個百分點)，產品組合的改善被較高的夏季電價部分抵銷(影響將從5月中旬持續至10月中旬)。
金居亦公布其7月營收10.09億元(月增5%、年增55%)，月營收創歷史新高，主因是RG和HVLP3+銅箔產品的貢獻度持續增加。由於接單速度仍快於出貨速度，預計月營收將一路成長。對於8月，預計營收將月增7%至10.8億元(年增 66%)，並預期在產品組合改善和均價(ASP)上漲的推動下，再創歷史新高。
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