友達(2409)第二根漲停，股價36.65元11萬張等買！彩晶、群創…外資買超它23.5萬張理由？盤點面板股買進訊號

市場傳出英特爾積極布局半導體先進封裝，並有意與面板廠友達(2409)合作，另傳台積電(2330)有意取得友達中科5代、7.5代廠，大廠未來不排除攜手推動先進封裝業務，激勵友達周一（9/21）直攻漲停，群創(3481)也站上50元大關。

資深分析師陳榮華表示，面板雙虎現在已經不能單純用「賣舊廠」或「面板轉半導體」來理解，而應該拆成「資產活化＋玻璃製程轉移＋先進封裝試產＋AI光通訊」4層。

真正值得追蹤的，不是廠房交易本身，而是這些技術能否從試產線走到客戶驗證與量產。

傳聞尚未證實，但方向並非空穴來風；真正的問題是，面板雙虎賣的是「土地與無塵室」，還是「半導體封裝的入場券」？

1.台積電買友達中科廠：買的是時間、水電與無塵室，不是面板技術

台積電先進封裝擴產壓力極大，CoWoS、SoIC、CPO需求在AI伺服器帶動下持續吃緊。建新廠緩不濟急，買舊面板廠可快速改裝，這是「買時間」。

群創南科四廠先前賣給台積電，已建立先例；友達中科廠若為5代、7.5代線，其大尺寸玻璃處理空間、無塵室、水電基礎設施，確實適合改造成面板級封裝或玻璃基板相關產線。

但要注意：台積電買廠的核心價值是廠房基礎設施與地理位置，不是友達的面板技術。半導體封裝對潔淨度、震動、化學品管理、廢水處理的要求遠高於面板廠，改裝成本不低。

對友達而言，這是一次性資產活化，可貢獻業外收益與現金流，但不會自動帶來持續性的半導體營收。換句話說，這是「賣地」而非「轉型」。更重要的是，友達自己的技術布局其實已經有公開證據。

友達今年董事會已核准相關資本支出，布局TGV、RDL、Glass Core試產線；公司並表示玻璃核心基板仍與合作夥伴共同開發，技術成熟約需要2～3年。

在SEMICON Taiwan 2026，友達更直接展示了，康寧半導體級玻璃材料＋友達RDL製程＋Glass Core，以及由友達、富采、鼎元、達興材料、康寧共同打造的Micro LED CPO光學模組。

所以現在再把友達描述成「賣廠換現金」其實已經不完整。更精確的說法是，友達正在把傳統面板的玻璃製程能力，轉換成半導體封裝與光通訊的製程資產。

2.英特爾與友達合作：可能圍繞玻璃基板與CPO，但英特爾自身變數大

英特爾是玻璃基板先進封裝的先驅，已展示玻璃芯基板與EMIB結合的樣品。玻璃基板需要大尺寸玻璃處理能力，而這正是面板廠的強項。友達近年布局Micro LED、光通訊與CPO，並預期2028年進入量產；富采砸15億元大買友達持股，也顯示Micro LED與光通訊生態系正在整合。

英特爾若與友達合作，最可能的方向是玻璃基板、CPO封裝或面板級封裝驗證，而非傳統面板業務。

但英特爾目前財務壓力大、先進封裝策略搖擺，且其封裝合作通常優先選擇日月光、Amkor等專業封測廠。因此，英特爾與友達合作的傳聞可信度中等偏低，但技術方向合理。 若成真，對友達是技術升級的實質利多；若僅止於傳聞，則屬於題材炒作。

Intel早在2023年就公開展示Glass Substrate，並將其定位為下一代先進封裝材料，主要解決大型AI/HPC封裝在尺寸、翹曲、訊號完整性及互連密度上的問題。

到了2026年，Intel已進一步展示EMIB＋Glass Substrate整合技術，顯示玻璃基板已經從研究概念逐步走向工程驗證。這就產生一個很重要的產業邏輯，面板廠最有價值的不是「會做面板」，而是30年累積的大尺寸玻璃製程能力。

友達目前也已公開強調，其Glass Core布局正結合康寧的半導體級玻璃材料與自身RDL製程。因此，「玻璃」才是面板雙虎真正跨入半導體產業的橋樑。

3.群創與友達路徑不同：一個偏封裝代工，一個偏光通訊與玻璃平台

群創較早投入扇出型面板級封裝（FoPLP），已實現量產及出貨，偏向封裝代工路線；友達則聚焦Micro LED、CPO與先進封裝技術，偏向光通訊與玻璃基板平台路線，兩者轉型邏輯不同。

群創賣廠給台積電取得資金與客戶連結，同時推進FoPLP。但FoPLP目前主要應用於RF、電源管理、感測器等中低階領域，要切入AI GPU封裝仍需突破細線寬、高層數與良率瓶頸。

友達Micro LED可延伸至光通訊，CPO被視為AI資料中心的下世代互連方案，若能把面板級玻璃製程與CPO結合，有機會成為玻璃基板封裝的隱形冠軍。但2028年量產的時程，相較於台積電、Broadcom今明2年的CPO布局，可能落後一個世代。

所以未來真正值得看的，其實不是「友達vs群創」，而是誰能夠把面板級製程真正轉換成半導體級良率。

4.技術可行性：哪些能遷移，哪些不能

面板廠能遷移的是大尺寸玻璃處理、黃光、薄膜沉積、蝕刻、檢測、無塵室管理，不能直接遷移的是亞微米RDL、TGV玻璃通孔、混合鍵合、高可靠性認證。

面板廠精度在微米級，先進封裝需亞微米甚至奈米級；面板廠習慣大量、低毛利、快速迭代，半導體封裝要求零缺陷、長認證、高可靠性。

因此，面板廠最適合的切入點是：玻璃載板、RDL first、CPO封裝、Micro LED巨量轉移。若要直接做AI GPU封裝，必須與台積電、英特爾、日月光等半導體廠深度合作，由半導體廠提供技術與客戶，面板廠提供廠房與玻璃處理能力。

時間表與商業化現實

研調預估2026年完成中試線、2027至2028年小規模商用、2030年滲透率達30%，但陳榮華認為，這個時程偏樂觀。

群創FoPLP雖已量產，但營收貢獻仍小；友達CPO預期2028年量產，屆時市場可能已被台積電、Broadcom等占據。集邦預估2028年群創、友達LCD供給占比將降至10%以下，筆電近20%，電視約22%，顯示面板雙虎退出低利LCD的決心，但營收替代需要時間。

投資評估：現在是「選擇權」價值，不是「基本面」價值

友達股價因傳聞大漲9%，群創同步走強，但兩則合作訊息均未正式公布，他直言，短線是題材炒作，追高風險大。

中長線觀察指標包括：台積電是否正式公告買廠、英特爾與友達是否簽MOU、群創FoPLP實際訂單與良率、友達CPO客戶導入進度、富采與友達的合作深化。

富采買友達股票，反而提供了比「傳聞」更實質的訊號

富采9月18日公告，自3月9日至9月18日以每股20.48元平均價格取得友達約7.31萬張，交易金額約14.98億元，持股約0.97%。

更重要的是，富采與友達目前正在共同推動Micro LED CPO，包括友達的巨量轉移、RDL與光學耦合，以及富采的Micro LED光源與鼎元的Micro PD等，這代表至少有一件事情已經不是傳聞。

友達的Micro LED＋CPO生態系正在實際形成，因此這一波真正值得注意的不是「友達是不是要變成半導體廠？」，而是友達能不能成為「玻璃＋光電＋封裝」的平台型公司，這個定位其實比單純轉型半導體更合理。

最大的風險：市場把2030年的故事提前反映到2026年的股價

Glass Core確實是下一代先進封裝的重要技術方向，但目前全球仍處於驗證、資格認證與初期商業化階段，甚至Intel自己對Glass Substrate的商業化時間表也是放在本世紀20年代後半段；截至2026年，產業仍有產品認證、良率與量產時程需要突破。

陳榮華也給出結論，認為目前最合理的定位不是「友達、群創已經成功轉型半導體」，而是「面板雙虎正在取得半導體封裝的入場券，但還沒有拿到長期營收的門票。」

其中，友達的故事已經比單純的「台積電買廠」更完整：公司自己已公開布局Glass Core、TGV、RDL及Micro LED CPO，並且已與康寧、富采、鼎元、達興材料等形成技術生態系。

群創則出現另一個值得追蹤的突破：Chip Last預計2027年下半年量產，代表其面板級封裝已逐漸從概念進入量產驗證階段。

關注CPO量產等4訊號

所以接下來真正的股價催化劑，不是「再傳出台積電要買廠」，而是4個更硬的訊號，包括：1.客戶正式合作（簽署MOU）；2.TGV、RDL、Glass Core完成驗證；3.FoPLP／Chip Last取得實際量產訂單；4.CPO產品從送樣進入正式量產。

只要這4件事沒有出現，市場給的仍然是「轉型選擇權」估值；一旦開始出現客戶驗證、量產訂單與營收貢獻，才會逐漸進入「基本面重估」。

面板雙虎真正要證明的，不是賣掉多少舊廠，而是賣掉舊廠之後，能不能用玻璃製程換回半導體的訂單。這才是這一波面板雙虎行情，究竟屬於資產重估、技術題材，還是真正產業轉型的分水嶺。

面板雙虎的價值不在「面板」，而在「大尺寸玻璃基板製程平台」。若面板級封裝與玻璃基板成為AI晶片主流，它們有機會從顯示器廠變成半導體封裝基板廠；若不然，舊廠只是賣地。

現在市場給的是轉型選擇權的價值，而非已實現的基本面。真正該問的是：當面板廠賣掉廠房之後，還剩下什麼？答案將決定這波漲勢是曇花一現，還是價值重估的起點。

※免責聲明：文中所提之個股、ETF內容，並非任何 投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。

※本文授權自旺得富理財網，原文見此。

延伸閱讀：

3年績效1表比》0056、00878、00919...高股息3王 誰比較適合長期投資？內行親揭「套娃存股法」：我自己就這樣做
創意、世芯-KY、智原...ASIC三雄誰最強？它被外資砍倉還暴漲20％ 法人4理由喊到8字頭天價
內資軋外資！台股衝破47500大關 蔡明彰推演川習會兩套劇本：若上演「這戲碼」中秋必變盤