台光電漲停原因？臻鼎KY、華通、欣興…PCB概念股誰最有料？它訂單直接看到4年後！最新目標價曝光

週三(10/21)台股大反攻，上漲近千點，重回4萬7，也帶旺PCB反彈，台光電、金居、華通等盤中都漲逾2~3%，欣興和臻鼎也漲逾8%，聯茂還漲停，法人認為，今年TPCA展顯示，AI算力與高速傳輸規格升級，推動高階PCB及載板需求成長，M9高階CCL預期2027年放量，因上游關鍵材料缺口上看40%，中低階CCL可望漲價至2027上半年，點名買進台光電、臻鼎、華通。

券商龍頭旗下投顧出具報告，指2026年台灣 電路板產業國際展覽會(TPCA Show)聚焦AI算力、高速傳輸及先進封裝技術升級。

隨輝達(NVIDIA)GPU(圖形處理器)、美系CSP(雲端服務供應商)AI ASIC(客製化晶片)持續升級，以及交換器由800G邁向1.6T/3.2T，高階PCB( 印刷電路板)朝高層數(HLC)、高密度互連(HDI)及低損耗方向發展，AI伺服器主板層數已朝30~40層以上演進，HLC搭配HDI複合製程應用亦持續增加。

此外，AI晶片尺寸及封裝面積擴大，帶動ABF載板朝大尺寸、高層數與低翹曲方向升級，推升PCB製程難度及單位產值。

投顧認為，展覽焦點除規格升級外，亦指出上游材料供應瓶頸。隨AI伺服器、高速交換器及先進封裝需求成長，Q/LDK Glass(玻纖布)、HVLP3/4銅箔、高性能樹脂及ABF等關鍵材料規格持續升級，皆可見CCL(銅箔基板)廠商積極開發新一代產品，以滿足高速低損耗及高密度互連需求。

欣興(3037)董事長簡山傑指出，2027年部分關鍵材料缺口可能達20%~40%，設備交期最長達30個月。此外E-Glass(電子級玻纖布)亦受產能排擠影響，帶動低階CCL價格持續上漲。整體而言，產業競爭重點，已由訂單取得逐漸轉向原料掌握與供應鏈管理能力。

台光電高階材料需求能見度 可望至2030年

CCL規格由M7/M8逐步升級至M9/M10，台光電(2383)已於第3季小量量產M9材料，預期2027年隨新世代ASIC放量；M10則規劃2027年第1季進入NPI(新產品導入)，高階材料需求能見度可望至2030年，建議買進，目標價6,150元。

隨PCB層數增加及傳輸速率提升，低損耗、低CTE(熱膨脹係數)與加工良率要求同步提高，並帶動玻纖布、銅箔及樹脂耗用量增加，進一步壓縮有效產能。雖PTFE(鐵氟龍)、Q-Glass(石英布)及無玻纖布方案受到市場關注，惟成本與製程良率仍為量產關鍵。

投顧認為，高階材料升級、原料供應緊俏及產品組合優化，將持續推動PCB產業價值提升，維持對台光電、華通(2313)、臻鼎-KY(4958)等業者之正向看法。

臻鼎產品布局，已由傳統PCB延伸至AI高速運算、光電整合、低軌衛星與Physical AI(實體AI)。投顧正向看待高階HDI、SLP(類載板)及光模組產品升級，帶動後續營運成長，建議買進，目標價680元。

華通展示AI伺服器、高階HLC/HDI、低軌衛星及高速光通訊PCB。M8等級42層HDI主板，以及M7等級24層；高階HLC最高可達52層，2027/2028年預計提升至56/60層，板厚由6mm增加至8mm。光模組朝高頻寬、精細線路及高密度整合發展，同時展出M7等級低軌衛星地面接收端Tx/Rx板256，建議買進，目標價256元。

聯茂(6213)指出，玻纖布供給仍偏緊，預期中低階CCL漲價趨勢，將延續至2027上半年。第3季CCL產品已漲逾15%，目前玻纖布及銅箔成本漲幅，均可即時反映於產品報價，後續亦將隨原料成本持續調價。目前集團產能利用率約75%，主要受E-glass、LDK2及LDK1玻纖布供給不足限制，建議持有，目標價660元。

金居(8358)已於2026年8月退出低階HTE及傳統RTF產品，透過既有廠設備更新與良率改善，目標將HVLP3+4有效月產出由約220噸提升至250噸。雲林三廠預計2026年底完成設備安裝，2027年進入調機、認證及爬坡，目標年底總設計產能達25,000噸/年；海外2028~2029年擴產初期亦以HVLP4+為主，建議持有，目標價570元。

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※本文授權自旺得富理財網 ，原文見此。

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