友達(2409)、群創(3481)殺到快跌停能撿？面板雙虎拚轉型，誰能先靠AI封裝翻身？日月光、力成也搶進....FOPLP受惠股還有哪些？

面板產業長期受到景氣循環影響，面對消費性電子需求疲弱，友達、群創積極尋求新的成長動能，將目光轉向半導體先進封裝。但從技術布局走到實際量產，甚至成為新的獲利來源，還有多少挑戰？

國票證券策略分析師孫嘉明在《錢線百分百》節目中指出，面板雙虎雖然都積極轉型，但發展方向與進度不同。除了友達、群創，日月光投控、力成及設備材料廠也紛紛卡位FOPLP商機。他提醒，先進封裝不是會做就能賺錢，良率與製程效率才是決定競爭力的關鍵。

友達Q3每股虧0.33元！388億賣廠給台積電，估賺185億元

友達周四（10/29）公布第三季財報，單季營收668.8億元，季減5.7%、年減4.3%，歸屬母公司淨損25億元，每股虧損0.33元，從上一季獲利轉為虧損。

展望第四季，友達坦言，隨著旺季備貨告一段落，品牌客戶面板採購轉趨保守，傳統顯示業務仍面臨不小壓力。

不過，同一天友達也宣布一項重大資產處分案，將台中兩座廠房及相關設施，以388億元出售給台積電，預估處分利益高達185億元。

孫嘉明分析，這筆資產活化收益可望為友達獲利帶來挹注，但投資人仍須留意，出售廠房屬於一次性收益，與本業獲利能力改善是兩回事。

至於股價，他認為，市場短線可能先反映第三季轉虧的利空，接下來要觀察股價能否守住近期整理平台。

如果跌破支撐後迅速收復，代表市場可能更看重資產活化及轉型題材；反之，若跌破後遲遲無法站回，則顯示投資人對本業前景仍有疑慮。

AI晶片愈做愈大！為何先進封裝要從「圓形」變「四方形」？

相較於出售廠房帶來的一次性收益，友達、群創更長遠的挑戰，是如何降低對傳統面板業務的依賴，為公司找到新的獲利來源。其中，半導體先進封裝正是市場關注的轉型方向之一。

其中，市場高度關注的技術，就是FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）。

孫嘉明進一步解釋，傳統封裝主要使用圓形晶圓作為製程載體，但隨著AI與高效能運算（HPC）需求增加，晶片封裝尺寸愈來愈大，傳統圓形晶圓在材料利用率上逐漸面臨挑戰。

相較之下，FOPLP改用面積更大的方形面板進行封裝，能提高材料利用率，一次處理更多晶片，有機會降低單位封裝成本。

他舉例，過去手機晶片尺寸較小，使用圓形晶圓與方形面板，材料損耗差距未必明顯；但當AI晶片封裝尺寸不斷放大，方形面板的面積利用優勢就愈來愈有吸引力。

不過，技術升級並非毫無代價。

嘉明指出，圓形晶圓受力相對均勻，換成方形面板後，加工過程更容易面臨翹曲、變形與破裂等挑戰，製程難度也隨著面板尺寸放大而提高。

因此，FOPLP雖然有降低成本的潛力，卻不代表每一家投入的廠商都能賺錢。

「有良率才能量產。」孫嘉明強調，如果良率太低、製程損耗過高，即使材料利用率提升，最終成本仍可能比傳統封裝更貴，失去採用新技術的意義。

群創FOPLP月出貨暴增10倍！Chip Last拚2027年量產

在面板雙虎當中，若單純比較FOPLP封裝的量產進度，群創目前走得比較前面。

群創原本就擅長大尺寸面板製程，長期累積方形基板加工、平整度與製程控制經驗，這些能力正好可以延伸到面板級封裝。

群創今年3月法說會揭露，FOPLP月出貨量已達4,000多萬顆，相較2025年的400多萬顆，成長約10倍，顯示相關業務已經從技術開發進入實際出貨階段。

但他也提醒，即使出貨量快速增加，目前FOPLP占群創整體營收比重仍不高，距離成為主要獲利引擎，還需要時間。

此外，群創持續發展Chip Last（後晶片）封裝技術，簡單來說，就是先完成基板線路與相關製程，最後才放上晶片，進一步拓展AI及高效能運算市場。

依群創今年9月公布的規劃，這項技術平台預計2027年下半年量產。

孫嘉明認為，群創值得持續追蹤的不是單純產能增加多少，而是良率能否提升、翹曲問題有沒有改善，以及實際封裝成本是否具有競爭力；至於友達，發展方向則有所不同，除了AI眼鏡、光通訊，也積極投入可應用於先進封裝的相關技術，試圖降低對傳統面板景氣循環的依賴。

近期群創可觀察股價能否守住近期整理區間下緣，若支撐不破，可考慮逢低布局；但若跌破支撐，則應先退場觀望，避免股價進一步走弱。

FOPLP受惠股還有誰？友威科、鑫科搶設備材料商機

隨著FOPLP技術發展，除了群創等封裝廠，相關設備與材料供應商也可能迎來新商機。

孫嘉明特別點名友威科（3580）與鑫科（3663）。

友威科主要布局電漿處理、蝕刻及相關設備技術。在先進封裝製程中，清潔、表面處理與蝕刻等環節相當重要，隨著面板級封裝需求擴大，相關設備及製程服務有機會受惠。

友威科近期股價維持高檔震盪整理，期間仍有外資買盤進場，後續可留意支撐能否守穩，以及股價有沒有機會挑戰前高。

另一家鑫科則具備特殊合金材料與金屬載具相關技術，可望切入面板級封裝的材料應用。

由於FOPLP特別重視基板平整度、熱膨脹控制與翹曲改善，相關材料技術的重要性也跟著提高。

不過，他也提醒，鑫科近期外資買盤出現變化，股價仍處震盪整理階段，投資人應持續觀察籌碼動向，不能只因為搭上先進封裝題材就追價。

日月光、力成也搶FOPLP！2027年成量產關鍵年

除了面板廠跨足封裝，原本就在半導體封測市場占有重要地位的日月光投控（3711）與力成（6239），自然也不會缺席。

孫嘉明指出，日月光具備封裝、測試及先進封裝整合能力，在客戶資源與製程經驗上有既有優勢，未來同樣值得持續觀察。

技術面方面，他認為日月光股價近期沿著季線附近震盪整理，可觀察季線能否逐步墊高，以及股價能否突破前波壓力。

力成則積極投入FOPLP量產，預計2027年中期進入量產階段，並已與超微（AMD）、博通（Broadcom）合作開發相關先進封裝技術。

若比較目前的出貨進度，群創較早切入市場，但力成在半導體封測及客戶合作方面也有自身優勢，後續值得追蹤。

至於股價，他指出力成近期走勢相對弱勢，籌碼並未明顯轉強，可將前波低點248元視為技術面多空觀察位置，若無法守住，宜留意進一步回檔風險。

FOPLP誰能真正賺到錢？別只看題材，盯緊3大指標

孫嘉明強調，隨著AI晶片封裝尺寸持續放大，FOPLP有機會成為未來先進封裝的重要發展方向，但技術進步與股價上漲，不代表公司已經具備獲利能力。

後市觀察FOPLP概念股，應特別注意3項指標：

1.良率及翹曲控制

能否穩定生產、減少製程損耗，是量產的基本門檻。

2.客戶驗證及量產進度

有沒有實際客戶採用，能否從送樣、驗證走到穩定出貨。

3.製程效率與單位成本

材料利用率提高後，是否真的能降低封裝成本，進而轉化為獲利。

對面板雙虎友達、群創而言，跨足先進封裝代表擺脫傳統面板景氣循環的新機會；對封測及設備材料廠來說，則是下一波產業競爭的起點。

但最後能把FOPLP題材變成真金白銀的，不是喊出最大產能的公司，而是能夠穩定量產、控制成本，並真正取得客戶訂單的業者。

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