近期外資提高美光股價至每股1600美元，離上周的收盤價約還有40%的往上空間，以美光所公布的財務業績來看，美光2026會計年度的第二季毛利率高達74%，比晶圓代工台積電還高（2026年第一季為66.25%），合理嗎？
因為美光生產的HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）價格很貴，毛利高可達70%以上，這是為AI加速器（NVIDIA GPU）設計的高階產品，不同於一般記憶體（DRAM），但是毛利率創高是記憶體景氣高點會有的情形。
需求龐大、供應短缺 推升高頻寬記憶體價格大漲
因為供應短缺，供應商有定價強權，目前SK海力士市佔約50%~70%，其他供應商則為美光和三星，兩者市佔分別約是20~22%之間，需要HBM的客戶包括輝達、超微、谷歌等，他們願意支付溢價，使得HBM價格遠高於普通記憶體。
因為HBM技術門檻高且複雜，例如TSV（矽穿孔）、微凸塊，要有高良率，要能與CoWoS等先進封裝整合，目前經過改善之後，良率已經提高，毛利率因而呈爆炸性成長，除了前述SK海力士的HBM毛利和營業利益率高，根據市場估計三星HBM部門2026年第一季毛利率約80%，美光2026會計年度的第二季毛利率達74%，都比台積電高了。
這是自2018年以來，記憶體毛利率首次明顯超越晶圓代工，台灣的南亞科2026年第一季毛利率達67.89%，華邦電則達53%，這是因為整體記憶體價格大漲，加上折舊率負擔降低，起因為AI需求，HBM供應商供貨不及，產能偏移至HBM，連帶使一般記憶體價格一起上漲。
晶圓代工廠商台積電2026年第一季毛利率為66.25%，預估2026年可維持這樣的高檔毛利，晶圓代工是晶片的製造服務，不同於記憶體的大宗商品，高頻寬記憶體的毛利達70%，已經超越2017～2018年那時的記憶體周期，當時也是因為大缺貨，記憶體毛利率達55~60%，之後隨著需求下跌，毛利曾為負數，因此HBM會永久有70%這麼高檔的毛利率水準嗎？
產能增加、AI技術架構更動 2027年HBM值得觀察
HBM供應商的定價強權仍可至2026年和2027年上半年，輝達的Rubin世代會搭載更多HBM4（容量達288GB+），頻寬同時大幅增加，三大廠的HBM至2027年產能已經全部賣完，根據資料，美光的HBM4價格比HBM3E高約30%以上。
這麼貴的HBM佔AI的成本越來越高，A100佔約20％，Blackwell B200約45%~55%，Rubin則來到62%，超越邏輯晶片（如大腦和工廠，功能是負責運算），成為單一成本最大項目。
然而2027年起三大廠擴產將會到位，可以改善供給面，進而緩解價格壓力，同時，目前看到業界正在研議HBM和GPU分離封裝，透過光學連結，讓一個GPU支援更多記憶體，降低單卡HBM的密度，或者輝達研究如何整合GPU和記憶體池混合架構，以減少每單位運算所需的HBM量，這樣的進行是必然結果，AI尚在發展途中，任何技術的精進或改變都有可能。
目前HBM的高需求依然存在，價格會暫停在高檔，不會一夜之間發生改變，但隨著時間推移，只有透過供給增加，技術架構和架構演進，這樣高毛利的情形才會被打破，市場預估2027年是關鍵的觀察年。（作者為前元大金控集團證券公司自營部主管，現任麒鑫投資公司研究部資深副總經理）
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