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需要保全人員守護的金頭腦 P.64

需要保全人員守護的金頭腦 P.64

任何人第一次見到徐福嘉,心裡面都會很納悶,為什麼總是有個神情嚴肅的保全人員,寸步不離地緊跟在徐福嘉身邊?答案很簡單,因為有將近兩千名股東、十四億元的資金,全都投資在徐福嘉的金頭腦上,這個人當然重要了。

「哈哈!這是我們董事長派人來看著我,怕我跑掉,他的錢就全泡湯了!」 今年剛滿五十歲、一副娃娃臉的徐福嘉,每次有人問這個問題,他就開玩笑地這麼說。其實,要派保全人員跟著他,最主要是他身上擁有全世界少有的封裝測試技術。

一九九七年底,徐福嘉從矽谷回到台灣,當時他被業界視為是最後一個做半導體製程回台灣創業的人。回台灣時,徐福嘉已四十五歲,許多以前的同學或同事,都已在國內的半導體界擁有相當的地位及身價,要踏出他生平第一次創業的步伐,的確有點難。


熊福嘉、高啟全、吳子倩都是他的同學或同事

現在擔任旺宏電子副總的熊福嘉,名字與徐福嘉相同,是他高中很要好的同學;至於南亞科技執行副總經理高啟全,曾是徐福嘉在超微的同事;還有現任台灣應用材料副董事長的吳子倩,也在美國偉矽( VLSI ) 公司服務時,與徐福嘉共事過。

這些朋友都在八○年代末期就回到台灣,在各個公司中卡到好位子。民國七十六年,高啟全到台積電工作時,還曾打電話給他:「台積電缺一個研發經理,你有沒有興趣回來看看?」 當時在超微服務的徐福嘉,考慮了很久,還是沒有回國。後來,吳子倩擔任台灣應用材料總經理,也曾邀他回國工作,但那時徐福嘉想,「當年兩個人是同事,現在回去變成她的下屬,不是太沒面子了嗎?」

結果,徐福嘉雖然一再錯過回台灣的機會,但他在半導體製程領域的功力倒是精進不少。在超微服務時,他把半導體前端製程搞得一清二楚,後來到偉矽擔任測試總工程師,在每個工作流程都有充分歷練後,他便換到當時是全球第一名的繪圖晶片廠商旭上。


台灣半導體業有瓶頸 帶著想法回台灣創業

旭上是美國新興的 IC 設計公司,當時就計畫把大部分訂單都外包到亞洲來生產,其中又以日本、韓國及台灣為主,徐福嘉當時就負責外包的工作,當然想辦法把訂單交給台灣廠商做。於是,他便跑遍了台灣大部分的後段廠商,為旭上在台灣打下穩健的基礎,也建立了自己豐沛的經驗及人脈。

看過台灣那麼多封裝測試廠,徐福嘉發現,大部分做封裝測試的人都不懂半導體製程,而晶圓廠的人也很少思考後段封裝測試的發展,尤其是從九○年代起,晶圓代工突飛猛進,大家忙著擴廠,三年就升官,沒有太多時間做研發,卻沒想到晶圓的發展已經面臨瓶頸。

「 IC 愈做愈精密,電晶體數量愈來愈多,傳統的封裝測試已無法滿足需求,因此,我當時想做的,就是結合微機電技術,發展出一套測試載具,來改變半導體的封裝測試流程。」 回台灣創業的徐福嘉,當時就有很清楚的想法。

在美國累積那麼多的工作經驗,徐福嘉的技術實力當然不可同日而語,但是,最遺憾的是,在外商工作那麼多年,徐福嘉並沒有累積什麼財富。

創業時身上沒錢 找到李厚政及華泰電子

「外商公司只給職位較高的主管較多的股票選擇權,小員工只有分到幾百或幾千股,不像台灣大量給員工分紅配股,身價當然有差別。」 另外,像旭上是在一九九三年三月上市,但徐福嘉是在上市之後才加入,也沒賺到股票上市的錢。

因此,回台灣時,徐福嘉身上沒有錢,但是,他想要做的事情,卻至少需要十幾億元才能做得起來,「當時我把想法告訴一些創投,沒人搞得懂,聽到我要十幾億元,更是所有人都落荒而逃。」

幸好,徐福嘉遇到了現在的董事長李厚政。李厚政是突破科技的股東之一,突破董事長陳鴻鈞原來一直想做導線架,卻找不到人幫忙,本來想找徐福嘉,但徐福嘉認為投資傳統的導線架沒什麼前途,合作案沒有談成,卻促成了李厚政成為他公司的重要金主。

華泰電子的慨然投資,也讓徐福嘉念念不忘。「我第一次去向華泰做說明時,他們立刻就決定要投資,因為我們的東西正是他們要的。」 徐福嘉至今仍很感謝華泰最早投入的九千萬元,這筆錢讓他的夢想得以成真。


產品已接近研發完成 今年可站在業績起跑點

日前,矽晶源正式對外宣布,已經完成微機電垂直式探針測試卡,這項產品將是未來封裝測試廠商亟需的技術,可以提升各家公司的競爭力;至於未封裝前晶粒之燒機及測試使用的硬體正在發展中;同時也與國外知名記憶體半導體公司合作進行產品認證的工作,應用矽晶源的特有微機電及陶磁技術。

從設立至今,矽晶源已經歷了四個完全沒進帳的年頭;近兩千名的股東,還有放在保險箱內的十四萬張股票,一直是徐福嘉心裡頭的重擔。不過,在產品接近研發完成,只待今年上半年大廠的認證,矽晶源就有機會站在起跑點上,全力衝刺業績。

「保全人員當然不是用來防我的,而是擔心我手上的技術及產品會被別人偷走」 徐福嘉還是笑得很開心,停頓了一下說,「很快地,所有封裝測試大廠都會很驚訝,我們這東西實在有夠厲害!」


矽晶源高科

創立時間:1998 年 6 月

主要技術:利用微機電技術顛覆半導體封裝測試流程

經營團隊:董事長李厚政,總經理徐福嘉

股東組成:華泰電子 23%,李厚政 15%, 徐福嘉及員工占 30%,台灣工銀 3.5%,中國人壽 3.5%。


徐福嘉

學歷:中原大學化學系

亞歷桑那大學有機化學博士

現職:矽晶源高科總經理

經歷:美商超微( AMD )製程工程師

美商偉矽( VLSI )測試總工程師

美商旭上( S3 )經理

美商繪圖晶片廠商 Ixmicro 處長( director )
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