目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。
不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
聯準會主席鮑威爾在今年8月的全球央行年會上發表演說，提到近期就業數據轉弱的機率開始提升，並認為關稅只會影響短期的通膨狀況，使市場期待今年9月會降息1碼，有利於資金向股市流動。
目前大盤融資餘額約 2,500億元，整體融資水位還算健康。不過從產業面的角度來看，除了AI、半導體、生技、BBU、PCB、軍工、軟體等部分產業有明顯成長外，許多產業旺季並不旺。
特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
因此未來資金勢必會集中在主流產業，整體投資策略將為選股不選市。
要抓到下半年的主流產業，就必然脫離不了 AI，從先前 Google 上調資本支出、近期鴻海旗下的工業富聯（陸股代碼 601138）提到第三季 AI出貨量將季增 3倍都可見端倪；不過在眾多和 AI相關的產業中，也要明辨真正有營收貢獻、且產品規格有升級的公司。
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下半年三大主流產業
半導體探針卡、新AI、PCB
隊長目前看好的產業有三個，首先是半導體探針卡，在先進製程、3D封裝、HDI與 AI急速發展下，探針卡產業的加工時間、複雜度、精密度等需求不斷拉升。
另外半導體設備使用的 MEMS 探針用量攀升，而高階 ATC (自動溫控系統)的需求也同步向上，讓探針卡龍頭旺矽（台股代碼 6223）以及在半導體封測設備掌握寡占優勢的鴻勁（台股代碼 7769）成為主要受惠者。
另外，許多新的AI設計規格變動產生的商機例如 BBU、液冷散熱、連接線與被動元件升級等產業也受惠，例如 AI 伺服器對鉭質電容與電感用量大幅增加，台廠主要供應商是國巨（台股代碼 2327）。
國巨自從2019年併購基美後，便成為全球最大的鉭質電容供應商，近期更計劃透過併購日商芝浦以跨入軍事與航太領域。
市場上評估國巨若成功併購，未來芝浦每年將貢獻國巨至少10億元以上的獲利以及達0.5元以上的EPS (以股票分拆後約20.7億股計算)。
最後，同樣身為零組件的PCB產業也在AI浪潮下，板層數與精密度都較以往顯著提升，目前銅箔供應商金居和設備供應商大量的評價都還不算高。
金居（台股代碼 8358）一直以來都是台灣銅箔基板廠的主要供應商之一，在銅箔基板往 M8-M9 等級的高階材料邁進下，銅箔也升級至 HVLP4 以上的規格，毛利率較一般材料增加 5%-10% 以上；而設備也因 PCB 和銅箔基板規格升級，再加上台廠陸續到泰國建廠，使設備拉貨量與規格跟著同步攀升。
只要能掌握上述產業和供應鏈重點，下半年選股自然就能符合主流趨勢，才能善用市場資金幫自己的財富越滾越大。
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