日前，矽統科技宣布將晶圓廠獨立出來，讓矽統成為專業的IC設計公司，這項作法基本上源自於一個很簡單的概念，也就是「專業分工」的價值已明顯凌駕垂直整合，因此矽統才會進行這種改組。
其實分工的概念早已不是科技業的獨門絕技，在傳統產業中也有類似的情況，就像早期的煉鋼廠，都是設在產礦砂的地方，因為原料就在附近，可以就近取材煉鋼；但是，現在的煉鋼廠卻大都設在海港旁邊，像中鋼就設在高雄港旁，南韓、日本的鋼廠也都設在港口旁邊。
為什麼煉鋼廠都一致性地從礦砂附近搬離，轉設到海港旁邊呢？原因很簡單，因為煉鋼廠的規模愈來愈大，一個礦源已經不夠用，因此，必須把鋼廠地點設在交通便利的海港邊，運用世界各地運來的礦砂煉鋼，如此才能比較容易達成經濟規模的效益。
同樣的，半導體的晶圓廠就有如煉鋼廠，礦砂就有如IC設計公司設計的產品，必須要有很多創新的產品構想及來源，以前企業規模很小，自己的礦砂就可填滿工廠產能，但現在規模大了，一個礦砂已經不敷所需，需要更多礦源才能支撐經濟規模的所需。拿礦砂來對比IC，其實就是專業分工最簡單明確的解釋。
早期，垂直整合的企業相當多，因為當時產業的規模不大，用垂直整合的同一個體系做調度，很容易在某些區域就達到經濟規模，但是，現在的競爭必然是全球性的，要全部自己做的可能性很低；像半導體產業從IC設計、晶圓製造、封裝、測試到行銷服務等領域，都已逐漸形成專業分工的模式，而且競爭力愈來愈強。因此，當整合型企業遇上專業分工的企業，競爭力就大不如前。
產業分工至少有三個好處，一是各分項的企業都在公開市場上競爭，競爭力可以大幅提升，不像整合型的企業，只要內部員工不挑就好了。這種情況，就好比老公在家裡吃飯，老婆燒的菜即使不很高明，老公只能將就著吃；但是若要開餐館做給客人吃，就一點都不能忽視客人的批評聲音了。
第二，專業分工是以所有的需求為目標市場，但封閉的整合型企業只以內部需求為市場，當目標市場規模愈大時，比較容易達到經濟規模。第三，專業分工的管理較單純，技術較專精，而且存貨較少，應變速度更快。
早期矽統是IC設計公司，但後來蓋了一座八吋晶圓廠，原本是希望能夠發揮較高的整合性，但結果反而讓公司的問題變得更複雜，沒有增加整合性企業的優點，反而冒出一大堆前面提到的病灶。
因此，聯電在進入矽統主導後，便讓其重新恢復原來的專業分工模式，將設計與製造拆分，其中設計又分成兩個公司，讓系統晶片組與繪圖晶片的團隊各自獨立，提升本身的競爭力。
很多人也問我，未來從矽統分割出來的八吋晶圓廠會不會併入聯電？我的回答是，目前聯電和矽統雙方還沒有討論這個問題，所以目前沒有答案。但是，這座八吋廠未來是被別人併，還是去併別人，或是再找其他公司合作，都還是未定的事情，可塑性相當高；不過，有一點可以肯定的是，矽統已經不會再走回設計與製造全部整合在一起的老路，因為那肯定是一條很難走下去的路。
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