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步入景氣擴張 挑戰高股價 P.80

步入景氣擴張 挑戰高股價 P.80

過去三年來,半導體封裝測試產業經過一番徹底的洗牌,存活下來的公司,此刻莫不以掛牌上市為第一目標,然而,在迎接封測景氣來臨時,這些業者的實力究竟如何?

二○○三年是許多產業翻身的一年,封裝測試業就是最典型的例證。包括大型股的日月光、矽品,中小型股的矽格、力成、頎邦及全懋等公司,過去一年業績表現都是可圈可點,顯示這個行業已脫離不景氣的泥淖,即將步入未來兩年景氣擴張的回升階段。

除了上市公司表現令人激賞之外,許多未上市公司也都熬過最壞的時期,事實上,經過三年來腥風血雨的大洗牌後,如今存活下來的封測廠商,可以說體質及競爭力都大有精進,尤其是前一波沒趕上掛牌上市的公司,如今都是秣馬厲兵,吸收人才大量投資,有的甚至準備減資美化財務數字,準備在未來兩年內申請掛牌上市。

誠遠掛牌本益比六倍 久元站穩封測股王

以○四年第一季來說,就有包括前聯電員工創業的誠遠科技, 以及 LED ︵發光二極體︶大廠宏齊總經理汪秉龍創立的久元電子即將掛牌。其中,久元可能以六十元以上價位上櫃,成為第一檔超過五十元掛牌的封測股;雖然久元僅有四○%屬於 IC ︵積體電路︶測試業務,但目前未上市盤價已逾八十元,大幅拉開封測族群的比價空間,將是封測族群未來進一步上漲的帶動力量。

而具有聯電測試部門血統的誠遠科技,因類比 IC 股王立錡是該公司的最大客戶,以誠遠承銷價定為每股二十四元,但創投評估○四年每股具有挑戰三‧九元的實力,掛牌本益比僅六倍,搭配興櫃價格也貼近承銷價附近,股價似乎被低估。

然而,誠遠與久元電子同為測試公司,共通點在於兩者的資本額都不及五億元,股本小可能是未來股價得以走揚的優勢;但另一方面,對資本密集的封測行業來說,逐步擴充資本也相當必要,因此未來兩家公司能否繼續維持高獲利,將是一項重要的變數。


福葆、米輯受惠金凸塊驅動  IC 是潛力新星

除了誠遠與久元,預計於○四年掛牌的廠商相當多,不過,由於營運技術實力已與日月光、矽品等龍頭公司有所落差,為了從區隔中尋求利基差異,不再重蹈二○○○年一味投資的覆轍,每一家公司皆努力找尋適合自己的定位。例如宏宇、典範就經歷管理階層的大調整,眾晶、福葆透過減資改善財務結構等措施,在在凸顯廠商不但熬過來、還求熬出頭的決心;從長期布局的角度,這些大刀闊斧、立志革新的未上市封測族群,不失為另一個投資焦點。

從應用領域而言, LCD ︵液晶顯示器︶驅動 IC 與感測元件︵ CMOS ImageSensor; CIS ︶兩大領域,是這波重整之下,封測公司相繼切入的市場, 因為LCD 驅動 IC 與 CIS 均屬光電產業,牽涉到光學處理問題, 連帶 IC 後段的處理過程,也不像普通邏輯 IC 具有固定法則可循, 有了這層門檻,加上 LCD 與CIS 分別因 LCD TV ︵液晶電視︶以及照相手機︵ Camera Phone ︶興起,需求前景看俏,投入這兩類的封測公司,經過一段時間的學習曲線,將可望雨露均霑,共享大餅。

福葆與米輯兩家以 LCD 驅動 IC 植金凸塊︵ Gold Bumping ︶為主的封測公司,分別預計○四年第二季與○五年掛牌,雖然產能均落後上櫃的頎邦與飛信,但福葆將於四月申請上櫃後辦理減資,減資幅度達二一‧五%,就是依據產能承擔最適資本決定,以○三年來說,福葆靠著主要客戶聯詠虧損縮小,○四年以減資後的股本計算,每股獲利目標一‧五元。

由華登創投與世界先進等公司投資的米輯科技,過去一年營運也出現轉機。米輯董事長林茂雄致力於凸塊技術在晶圓層級構裝技術上的製程研發,所幸碰到 LCD景氣來臨,讓米輯應用在 LCD 驅動 IC 的植金凸塊業務率先步入正軌。 林茂雄說, 經營米輯之初很辛苦,從沒想過 LCD 驅動 IC 價格一路慘跌後,能在○三年熬出頭,儘管走的是高階的電鍍技術,貢獻時間要再久一點,但靠著目前一個月四萬片的產能︵預計提升到六萬片規模︶, ○四年每股稅後純益︵ EPS ︶目標也將挑戰一元。


CIS 封測商機誘人 典範、宏宇否極泰來

同樣由華登創投轉投資的典範以及宏宇半導體, 也在前幾年跨入 CIS 封裝測試,並在○三年開始享受產業需求大幅成長所帶來的好處。值得一提的是,兩家公司都一度因為營運困頓虧損慘重,在最大股東華登創投總裁許賜華的安排下,分別請來鄧希哲與郭旭東兩人介入整頓,如今看到這兩家公司營運漸入佳境,許賜華不但開心,也充分顯示鄧、郭兩人重整的能力。

典範以封裝為主,鄧希哲早期是創業元老,一度因理念不合出走,後來在大股東邀請下回鍋,月營收一路從二千多萬元增加到目前的一‧五億元,鄧希哲自信地說:﹁雖然這兩年產業不景氣,但典範完全沒感覺。﹂相反地,在抓對客戶就不輕易讓客戶溜走的前提下, 典範目前有三○%業務來自 CIS 封裝,大客戶正是聯發科技董事長蔡明介所掌管的原相科技。 而○六年起,典範除了 CIS 封裝之外,還將正式跨入無線識別條碼︵ RFID ︶封裝領域,目標鎖定日本市場。

典範工廠設於高雄,在新竹及高雄都服務過的鄧希哲認為,南部封測業找人較為容易,而且人才流動率也低,是比較適合封測業生存的地方,另外,他也呼籲,未來的封測產業需要整合機械、電機、材料及化學等學科,已經不是大家印象中的﹁黑手﹂,年輕人應積極投入。

宏宇改採聚焦策略 減資改善財務結構

至於以測試為主要業務的宏宇半導體,也在○一年十一月邀請郭旭東接手,郭旭東看準經營中小規模的測試行業,不能以量販形態為主,而務必以聚焦方式,呈現小而美的模式;故郭旭東接手之初,便大力篩選適合宏宇的產品,生產線從原來的十條減為三條,其中一條生產線,正是 CIS 測試業務。

郭旭東指出, 目前宏宇有二十台 CIS 測試機台,可說是台灣產能最大的公司,而○四年預計兩億元的資本支出, 都將全部擺在 CIS 的投資上,雖然目前 CIS產能利用率只有五○%,但毛利率高達五○%,對宏宇獲利的提升相當有幫助;目前宏宇的 CIS 客戶層包括國內的銳相、美商 ESS、以色列與歐洲一家 IDM ︵整合元件︶廠 AMIS。

為了順利上市,宏宇計畫將資本額從二十三億元減到九億元,藉以改善財務結構,以減資後的股本,○四年 EPS 挑戰一‧五元。 郭旭東有感而發地表示,經營IC 測試業, 最大的致命傷是買錯機器設備,因此在迎接新的一年景氣多頭的同時,審慎評估資本支出,也將成為郭旭東主要的功課。

測試產業過去砍價嚴重,未來是否有回升機會?郭旭東認為,若以最高峰一百元為例,最慘的時候曾跌到二十元,這種價格連固定成本都不夠,只能攤水電的費用,目前價格已回到六十元,利潤有二成左右,未來應有可能回到七十或八十元。


勝開受惠 CIS 需求轉佳 記憶體測試業止跌回升


正當 CIS 因照相手機需求崛起, 原本身兼勝開、勝創與勝陽光電三家公司董事長的劉福州,也在這兩年不景氣當中學到教訓,個人經營公司的想法由擴散轉為收斂,而且為了創投及其他股東著想,推動股票上市將是最優先的工作,○四年第二季勝開將提出上櫃申請。

勝開目前有 BGA ︵球型陣列封裝︶與 CIS 兩大封裝產品線,因為○三年來 CIS需求轉佳,占營收比重一路從三分之一提升到二分之一,目前單月產能二百萬顆,將於○四年三月再擴大到四百萬顆。由於供不應求,劉福州表示已於○三年四、五月對客戶取消折讓,在目前的股本基礎下,以○三年第四季單月已有二至三千萬元的盈餘來算,預估○四年全年稅前盈利目標將可達三元。

事實上,一般人過去都認為封裝比測試業前景好,不過,這次景氣回升,測試業的彈升力道卻比封裝業強,主因除了過去三年測試業的投資較少、價格跌幅較深以外,還有幾項因素,一是台積電、聯電在○‧一三微米以後的晶圓探針測試已停止投資,因此讓承包邏輯 IC 測試的廠商訂單大增;另一個因素則是 DRAM ︵動態隨機存取記憶體︶等記憶體產品價格回穩,讓記憶體測試廠商業績也跟著止跌回升。


欣詮、寰邦趁勢崛起 南茂版圖擴展迅速

以邏輯 IC 測試業為例,熬了多年的欣詮及寰邦近來業績好轉,其中由前世界先進總經理盧志遠領軍的欣詮, 計畫在○四年上櫃後跨入 LCD 驅動 IC 測試市場,推動公司業績進一步成長;至於記憶體測試業的聯測與眾晶,也揮別兩年來虧損夢魘,預計兩年內都會有申請上市的機會。

不過,記憶體產業多年來欲振乏力,對於記憶體測試廠商的考驗確實很艱鉅,眾晶由於過去虧損不小,因此○二年辦理減資,新的一年只有拚命往前衝,沒有再往後倒退的空間。至於股本近五十億元的聯測,是國內最老牌的測試廠商,但是這兩年營收都只有二十億元上下,可說是滲淡經營,如果沒有牢牢掌握這一波景氣,投資多年的股東恐怕不會再給經營團隊任何機會了。

至於一年來展現購併氣勢的南茂科技,雖然已在美國掛牌上市,不屬於國內的未上市族群,但是南茂不畏母公司茂矽面臨財務及經營危機,一年來大舉收購包括華特、泰林、華鴻及利弘等多家封測公司,版圖不斷擴大,目前已是國內最大的記憶體封測廠商, 同時在混合訊號 IC、液晶顯示器驅動 IC 封測產能也都名列前茅,目前已是全球第七大封測集團,未來的影響力不容忽視。

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