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後進廠商如何解構 兩大創新天險鴻溝? P.20

後進廠商如何解構  兩大創新天險鴻溝? P.20

上周六在一場座談會中,台積電張忠謀董事長不耐兩位媒體名人喋喋不休的「台灣邊緣化」命題,一開場就不客氣打斷表明反對立場,直陳「台灣從來就不是核心,何來邊緣化?」

他認為,處在經濟轉型期,台灣企業首要課題是「創新商業模式」。主持人還不死心辯論,引述這幾年美僑商會立場,說他們一貫主張:「兩岸開放是台灣經濟最嚴重的課題。」

張董事長不愧是台灣世界級企業的掌舵人,思路清晰銳利的他,不客氣地再反駁說,那是因為美國企業不在台灣做研發、創新,所以開放會成為美僑商會的第一優先,「但這不是台灣企業的第一優先。」

台積電的半導體Foundry(晶圓代工)創新商業模式舉世聞名。台灣多數廠家卻是後進追隨者角色,很少自主創新。

既然創新才是台灣企業的第一優先,既不是唉聲嘆氣自怨自艾「被邊緣化」,更不是外商立場的「兩岸開放」。那麼,台灣企業奮力創新的策略步序又是如何呢?創新商業模式,又須如何解構必然隨之而來的巨大風險呢?

「自主創新」商業模式通常面臨兩個死亡鴻溝——技術風險×市場風險。要在尚未有海圖的海域中航行,這是必得付出的代價。

任天堂推Wii,蘋果推iPod,這兩項自主創新,冒的主要是市場風險,技術風險沒什麼大不了。主要關鍵元件幾乎外部採購,由台商在中國組裝完成。

SONY當年與Philip共同推出CD的數位音樂格式,是同時冒著技術風險× 市場風險。

但是像台灣這樣的產業後進國的「自主創新」,因為是從製程創新往產品創新方向「逆練」,從產業史實證上看,處理兩大天險鴻溝的產業智慧很不一樣。

台積電自己的Foundry商業模式,也是脫卻IC設計的產品「市場風險」,專心鑽研製程技術突破,每每勇猛向下一代前瞻製程強悍投資,奮勇承擔「技術風險」,卻讓全球同行對手膽寒手軟,遲疑躊躇不敢跟進。宏達電以與歐、日、美電信營運商結盟方式,競逐data com(資料傳輸)的新浪潮。市場風險控制住,技術風險則盡情發揮,往人少的路徑探索,勇往直前。

鴻海迅猛地成長,從連接器、機殼、無線通訊(富士康)到車用電子(泰安),以至於LCD(群創)。每次的開疆拓土都事先解決市場風險,緊緊握住各領域世界前大三用戶的訂單,再往關鍵組件/模組逆向整合投資。或是內部開發,或是外部學習性策略購併。一樣先控制市場風險,再大膽往技術風險鴻溝投資跨越。

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