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辣泡菜嗆甜蘋果 三星概念股蔚為主流

辣泡菜嗆甜蘋果 三星概念股蔚為主流
三星新款手機Galaxy SIII未來銷售情形如何,將牽動台廠相關零組件公司的業績與股價。

蘇建誠

科技

CFP

803期

2012-05-10 17:32

三星在五月四日風光推出最新款手機Galaxy SIII,由於軟硬體規格凌駕在iPhone 4S、宏達電One系列之上,市場對銷售量持樂觀態度,相關台廠如凌耀、創意、智原、F-IML逢低可注意。

全球手機產業持續大洗牌,繼摩托羅拉在二○○七年第三季將老二地位拱手讓給三星後,一二年第一季蟬聯十四年手機霸主的諾基亞,也敗下陣來,將冠軍寶座讓賢給三星。自此,三星在記憶體、平面電視、手機上成了全球三冠王。

而三星以手機為主的資訊科技暨行動通訊部門,竟貢獻近五成獲利,與四月底國際信評機構惠譽(Fitch)將諾基亞債信評等降至垃圾級,形成強烈對比。

三星機海戰術是成功奪冠的原因之一,尤其是一○年第一季推出的差異化區隔產品「Galaxy S系列」,搭配其獨有的Super AMOLED面板,迅速搶攻智慧型手機市場,與蘋果的iPhone並列為最暢銷的機種。並在今年五月四日大搞神祕,在英國倫敦發表最新款Galaxy SIII。

 

凌耀、創意打入IC開發

 

Galaxy SIII主打人性化操作介面,加入和Apple Siri相似的S-Voice(進階自然語言使用者介面),以及獨創的Smart Stay(智慧休眠)、Direct Call (體感撥號)等,仿效與創新並行。並搭載高解析度四.八吋Super AMOLED HD螢幕和自家的四核心Exynos一.四G處理器,整體軟硬規格凌駕在iPhone 4S、HTC One X、Sony Xperia S之上。

三星獨有的Super AMOLED面板,是表面附著觸控感應器(On-cell)的AMOLED,優點為輕薄與製程簡化,目前僅配備在Galaxy S系列、Galaxy Nexus等高階手機以及新款平板Galaxy Tab上。

其中,手機用觸控感測器主要是與華映合作(平板則是與和鑫合作),由華映的龍潭四.五代TFT(薄膜電晶體)產線先將Array基板鍍上觸控感應器,再送至三星旗下子公司SMD(Samsung Mobile Display)製成AMOLED面板。華映亦計畫將六代線導入,但即便手握三星與元太(電子紙TFT背板訂單)雙料訂單,以華映近六五○億元股本計算,三星對其貢獻仍有限,除非華映進行部門分割,否則仍不具投資價值。

此外,三星也是全球最大的行動應用處理器(AP)製造商,即使早在一九九九年將其電源半導體部門賣給了Fairchild,但今年起又重新推出AP專用電源管理IC(PWIC),預計陸續取代原有供應商MAXIM、德儀。顯示在手機製造上,三星仍不斷垂直整合,逐漸由外購轉為自製,但目前至少有三顆重要IC仍依靠台廠,分別是環境光感測與距離感測IC、4G LTE基頻IC及高階eMMC(內嵌式記憶體)控制IC。

凌耀為國內最早且最專業投入環境光感測IC、距離感測IC的廠商,主要手機客戶有三星、宏達電等。去年為三星量身訂做全新三合一封裝的光感測模組,不惜犧牲毛利率來換取獨家開發權,與TAOS(已被奧地利微電子購併)獨吞iPhone訂單互別苗頭。

目前確定Galaxy SIII仍由凌耀的三合一封裝產品獨家供應,夏普與TAOS(新打入三星)是供應其他款智慧型手機。而國內後進者矽創、光寶科、義隆電因設計不同,根本無法打入三星供應鏈。

過去三星LTE(Long Term Evolution,長期演進技術)手機基頻,主要是採用高通QCOM APQ8060(一.二G)/8660(一.五G)、德儀TI OMAP 4460(一.二G)以及自製的Exynos 4210(一.四G)。一○年正式委託創意,開發四○奈米LTE基頻IC,投片於台積電,已於去年第四季量產交貨,並確定用於Galaxy SIII上。

 

安恩、閎暉有機會上榜

 

由於三星計畫擴大推廣自有AP、基頻搭售給手機廠,故創意已陸續與韓系(LG)、日系等手機大廠接洽NRE(委託設計服務)業務,有機會乘著三星LTE解決方案扶搖直上。

而廣泛應用於智慧型手機的eMMC,其控制IC一向由三星自製,即使合作關係密切的擎泰也未取得釋單。但去年突然下單中高階eMMC控制IC給智原,顯然不是單純的供貨調配,而是著眼於智原與聯電在六五奈米製程上的充分配合。

即使日後恐有慧榮、擎泰等競爭者加入,但也只是在低階的產品,智原主要是分食三星in-house的中高階。目前eMMC控制IC已占智原首季營收約二成,預計在Galaxy SIII上市熱賣後,可繼續提供智原成長動力。

另外,在相機模組部分,過去三星幾乎全購自子公司三星電機、三星光通訊,且其主要內構件CMOS影像感測器(CIS)、影像訊號處理器(ISP)、自動對焦驅動模組(AFA)等亦陸續國產化,不再高度仰賴日系廠商。

但由於去年的Galaxy S系列意外大賣,引發高解析(五百至八百萬畫素)相機模組數度缺貨,子公司無法供應足額,逼使三星也跳進來自設生產線,並將五百萬畫素等級小量釋單給光寶科、夏普。由於Galaxy SIII維持後鏡頭八百萬畫素,初期或許不需要對外釋單,但由於光寶科手機客戶已涵蓋非蘋果手機廠,技術上不成問題,一旦Galaxy SIII熱賣,光寶科接單機會將大增。

 

除上述確定已打入供應鏈的台廠外,亦有多家備取名單,包括由三星電子獨立出的F-IML(安恩),就非常有機會在AMOLED驅動IC上取得下一波訂單,而閎暉則亦有機會延續Galaxy SII訂單,繼續提供金屬內構件。

 

換言之,即便三星在垂直整合上不遺餘力,仍有必要對外採購,以維持價格競爭力與生產彈性。在全球手機每四支就有一支是三星的狀況下,吃到三星這碗「辣泡菜」並不會比「甜蘋果」差,建議投資人逢回仍可留意凌耀、創意、智原、F-IML等IC設計個股。

 

三星

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