天風國際證券科技產業分析師郭明錤指出，2019年的新款蘋果iPhone因內部沖壓件總價，可能因設計更複雜而提升。
首先，無線規格如：升級的Pre-5G與無線充電等要求更高，明年的新iPhone機殼結構可能沿用金屬中框、玻璃背蓋與內部支撐板，以固定內部各零組件。其次，因內部空間更小且零組件更多，故支撐板的規格如：面積、厚度、精度與結構設計等，要求可能更高。
鑒於上述規格帶動商機，聯德控股-KY具成本優勢，今年起，取代Hi-P成為可成主要支撐板供應商，加上蘋果為求降低成本與供應風險，聯德控股-KY亦可能在明年成為鴻準與Jabil新款iPhone支撐板第二供應商。
※本文授權自中時電子報，原文見此。
延伸閱讀：
_20251203171837.jpg_280x210.jpg)
_20260531160806_20260606105507.jpg_1140x855_280x210.jpg)