半世紀以來半導體技術突飛猛進，促使資訊與通訊應用領域產生重大變革，作為人類智慧生活重要推進器的半導體技術發展，卻在5年前出現斷層。而產學大聯盟之「半導體領域－7-5 nm 半導體技術節點研究」計畫，以奈米材料、電子結構、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標，希望能建立未來10年內可實行的積體電路技術平台，推升臺灣半導體產業下個世代製程的發展。
為協助台積電發展先進技術，臺灣大學執行團隊歷經五年努力，不僅產出二維材料、鍺矽電晶體、負電組電晶體等關鍵技術，還有多項低耗能及高效能的綠能電晶體技術成果，有助於合作企業釐清7-5 奈米製程技術之關鍵問題。計畫開展至今，目前共有81個專利申請中，因此，也同時開始發展第二期超3奈米的技術研究。
集中資源 齊心發展尖端技術
計畫主持人臺灣大學李嗣涔教授表示：「半導體領域的技術進步十分迅速，面對Intel、Samsung等競爭企業，對手每每發表新的技術都給予極大的壓力與挑戰。因此，此計畫5年間共有33位教授、超過400位研究生參與的龐大規模，都是為了能率先研發先進技術，以保有產業之競爭力。」
此計畫帶來的成果效應，同樣紓困了半導體產業近年來所面臨的三大困境。李嗣涔教授表示，與半導體產業競爭領域廣，在通訊、IC設計及網路發展吸引較多學生，相較之下半導體研究相對辛苦，學生來源出現危機，這5年來集中資源已使學生回流；其二，從事半導體領域研究的教授，因設備昂貴、資源分散，和最先進的技術抗衡日益艱鉅，有了產學合作模式的巨大創新，可集中資源齊心發展尖端技術；最後，研發出的頂尖技術不僅是論文發表，而是以申請專利保障技術成果，在未來的布局上大幅提升競爭力。
目前，台積電與臺灣大學執行團隊經過五年的合作研發，協助合作企業進行專利布局，掌握更先進製程，搶下競爭先機，同時也開創了新的產學合作模式，並且藉由這樣的合作為學校帶來新的研究資源、縮短產學落差，產學大聯盟計畫之「7-5nm 半導體技術節點研究」協助建立出未來十年內可實行之7-5 nm node and beyond） CMOS積體電路的技術平台，在年產值3,500億美金的半導體市場中，為臺灣未來20年扎下成功的基礎。
團隊聯絡方式：02-33661783 黃慧嫺小姐
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