5月甫完成企業重組，接收力晶5座晶圓廠、轉型記憶體與邏輯IC代工的力積電，4日在台北舉行Computing in Memory技術平台發表會。
「一直以來CPU（中央處理器）與Memory（記憶體）無法弄在一起，日商三菱以前也弄失敗，還叫我不要弄......但是我們的台灣工程師，有一天跟我說做出來了，成功把CPU塞到記憶體去。」4日記者會現場，力晶集團董事長黃崇仁興奮表示。
5月甫完成企業重組，接收力晶5座晶圓廠、轉型記憶體與邏輯IC代工的力積電，4日在台北舉行Computing in Memory技術平台發表會，與力晶其他子公司包括記憶體設計公司愛普科技、邏輯IC公司智成電子與負責軟體應用的智慧記憶體科技組成AIM（AI Memory）平台。
根據黃崇仁介紹，此次AIM平台的創新是在DRAM（動態隨機存取記憶體）中嵌入CPU，並且拿掉中間CPU與DRAM中間的io（輸出、入介面），另外也一併把無線網路功能整合進一顆晶片（single chip）中。
針對未來人工智慧、物聯網興起而即將高漲的運算需求，黃崇仁也特別表示AIM平台因為拿掉io的關係，將可同步解決GPU常常出現的過熱問題，並且成本也比GPU低。目前AIM平台已經獲得法商Upmem導入並且順利出貨，經過測試可以提升20倍運算效能、10倍節能效率，該法商已經成功打入「世界最大網路公司的伺服器中」。
黃崇仁表示半導體公司往往要透過微縮，但他也提到此次發表的平台不是透過微縮，是「因為Memory的速度，可以把25-38奈米做到7奈米的效果。」同時記憶體內也可以搭配不同的CPU「以前英特爾的CPU讓大家（數據）都排隊，現在分散成20個小CPU、一個一個做。」
提及力積電在AIM平台上的角色，黃崇仁表示是一個開放的代工廠（Open foundry）而不是在賣晶片，「公司可以來提出需求，像是要幾個CPU、Memory等等，我們會把成本算給你、幫你做，就像打開潘朵拉的盒子一樣，你能夠找你自己要的東西。」黃崇仁也補充愛普與智成的角色，是要確保這個晶片是可運行的。
不過連過去的合作夥伴三菱都辦不到，現在力晶又是如何做到的？黃崇仁提及過往半導體界60年來，「邏輯的Process和記憶體的Process是分開的，專注於邏輯代工的台積電，以及英特爾這種IDM公司，Memory公司則是以三星、美光、海力士。」
一位記憶體分析師表示，「將CPU整合進記憶體一直是台廠的一個夢想，因為力晶跟南亞科過去最大的問題是無法直接跟韓廠競爭」，雖然力晶想要從中殺出一條血路，但是因為力晶相比於其他代工廠製程較落後，「所以這是選擇問題，要是客戶不缺錢的話，通常不會去找第二梯隊。」分析師認為，接下來力晶會接到多少訂單，將是關注重點。
