今年蘋果一次發表四款支援5G的iPhone 12手機，細究零組件供應鏈變動幅度雖不大，卻發生頗為微妙的變化。這種微妙的變化所產生的效應，至少將牽動到二○二一年一整年的「蘋概股」投資方向，乃至於台灣高科技產業明年整體氣運，值得好好梳理一番。
好球一〉台半導體角色吃重 代工、封裝、組裝，各有任務
i12最大的亮點之一，就是四款手機全部支援第五代行動通訊系統，即所謂的5G。因此，拆解整個成本結構後可發現，整支i12手機零組件增加最多的，是肩負訊號與資料傳輸重任的射頻與天線模組。
半導體相關零組件，依舊是手機成本占比最高的品項。根據中國廣發證券月報分析，i12整體零組件成本約達三三三美元，僅較i11的三二八美元微增一．五％，但攸關5G傳輸訊號的基頻與射頻晶片，i12估約六十七美元，比i11大增五六％，超越了面板模組（估約六十四美元），成為i12最「貴」的零組件。
i12基頻晶片主要由美商高通（Qualcomm）提供，射頻晶片（其中最重要元件為功率放大器，即PA）主要由Skyworks、Avago、Qorvo等大廠分食，而台廠的穩懋半導體與宏捷科則是上述射頻元件廠的最重要代工廠。由於5G通訊高頻但訊號易被阻斷的特色，如果要維持傳輸穩定，會需要更多的射頻元件，預計i12的射頻元件起碼較上一代多出二至三顆。
為了支援5G，基頻與射頻元件成本激增，不僅讓蘋果傷透腦筋，如何把基頻、更多的射頻以及天線三者封裝在一個小小的空間，也頗為頭疼。尤其，i12的「美版」（銷售地為美國市場）全部支援毫米波，即俗稱的「真5G」，需要的天線數量更多。
新機推出後答案揭曉：蘋果決定採用AiP系統封裝，即是把基頻、射頻與天線整合在一起的封裝技術。AiP封裝主要由日月光承接，也因此，在i12發表時，大多數券商看好蘋果為日月光帶來的營收成長動能。
其次，i12的微處理器——A14，估計每顆平均成本約三十二美元，比上一代略增兩美元，採五奈米製程生產，由台積電操刀。不過，隨著韓國三星的五奈米製程也將進入量產階段，蘋果基於分散供應鏈原則，台積電獨攬A14微處理器製造優勢被三星打破也不無可能。至於記憶體部分，韓國SK hynix與美光仍是主要供應商。
