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「巧婦難為無米之炊!」鴻海投資碳化矽基板廠鞏固上游材料

「巧婦難為無米之炊!」鴻海投資碳化矽基板廠鞏固上游材料
▲鴻海科技集團與盛新材料科技簽約記者會,盛新材料董事長謝明凱(左)、鴻海集團S事業群總經理陳偉銘(右)

王子承

科技

攝影 蕭芃凱

2022-07-08 18:03

台北市南港區的老舊大樓內、大大的電視牆寫著,鴻海集團與廣運集團即將舉行簽約記者會,鴻海是全球EMS大廠、廣運則是老牌自動化設備廠,為什麼兩家看似沒有業務重疊的公司會產生交集?答案就在化合物半導體材料上。

 

「在SiC(碳化矽)方面,大家很關注鴻海在製造跟設計有佈局,那上游材料有什麼佈局?很高興跟大家報告,答案就是投資盛新材料!」記者會上,鴻海S事業群總經理陳偉銘直接開門見山這麼說。陳偉銘指出,因為廣運集團旗下轉投資的「盛新材料」,擁有SiC上游基板關鍵技術,並且品質優良、也有量產能力,因此讓鴻海董事長劉揚偉很快做出投資決定,鴻海宣布將以5億元取得盛新材料10%股權,成為其第三類半導體最新佈局。

 

會讓劉揚偉這麼快決定投資的原因,則是目前SiC基板奇缺。陳偉銘坦言,「晶圓廠也要有優質穩定供給, 否則巧婦難為無米之炊!」因為SiC可應用在電動車、太陽能、風電等場域,因此成為近期化合物半導體業界關注焦點。

 

雖然下游的應用陸續出現,但因為SiC基板生產困難,除了導致價格居高不下,產能也幾乎被少數IDM大廠壟斷, 因此讓積極佈局SiC、目前已經在設計(即思創意、富鼎)、製造(鴻揚半導體)、模組(國創半導體)部分進行垂直整合的鴻海,有了自己投資、掌握基板的計畫。

 

而鴻海此次投資的盛新材料,則是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 (N-type)及6吋半絕緣型(SI)的晶圓基板廠商,預估月產能達400片,雖然去年營收僅300萬、虧損達1.6億元,但目前已經預定要在明年第一季量產6吋SiC基板,預估最快在2023年進入8吋的開發,也成為鴻海入股的關鍵。

 

至於做自動化設備起家的廣運集團會發展SiC,則要從旗下轉投資「太極」說起。

 

盛新材料總經理謝銘勳回憶,當初太極本來是做太陽能電池,但是因為市場狀況轉壞,逼得當時他們找其他題目做,而18年公司看到「很難做的」SiC後,就馬上拍板定案投入研發,並且在2020年獲得中科院團隊加入以及專利授權後,同年正式成立盛新材料。

 

不過,雖然目前鴻海、盛新材料找到了對的策略合作夥伴,但未來仍要面對不少挑戰,有化合物半導體業界直言,現在盛新的產能實在是太少,而且產品還沒經過最後的量產檢驗,「良率與特性都還是未知」。

 

雖然目前SiC在台灣化合物半導體界炒得火熱,也有分析師直言,「基本上供應鏈還都是以國外廠商為主。」目前wolfspeed、Rohm、II-VI以及天科合達、山東天岳合計占有86%市場,未來台灣供應鏈是否能隨著更多結盟有所突破,也值得密切留意。

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