根據《財訊》報導，在鴻海董事長劉揚偉三顧茅廬之後，終於讓蔣尚義點頭答應。未來蔣尚義要為鴻海進行甚麼樣的半導體技術發展策略呢？專家人士解讀，鴻海並不會投入半導體先進製程，未來走出隧道的決勝關鍵，將是「先進封裝與異質整合」，而蔣尚義是不二人選。
《財訊》報導指出，2013年10月，台積電研發大將暨共同營運長蔣尚義宣告退休，之後前往中國半導體廠中芯國際、武漢弘芯任職，尤其武漢弘芯被稱為中國史上最大半導體騙局，最後更以爛尾投資案收場，蔣尚義也背負著不好的名聲黯然離去。
根據《財訊》報導，蔣尚義曾說過，「加入中芯是一生中做過最愚蠢的事情之一！」日前出席鴻海科技日的時也說「不會再回中國」。9年之後，蔣尚義選擇鴻海重新出發，展開新的人生階段。半導體界資深人士認為，要將鴻海一點一點的半導體布局鋪成一張完整的網，非蔣尚義莫屬，絕對是不二人選。
為了讓蔣尚義點頭答應，不只是劉揚偉出自出馬，20年前在台積電曾是蔣尚義的下屬、鴻海半導體事業群總經理陳偉銘也積極說服。
《財訊》報導指出，讓蔣尚義願意加入鴻海有三大關鍵因素，第一，鴻海是全球最大半導體買家，每年採購金額高達600億美元，占全球比重10%，營運規模夠大。第二，鴻海產業布局多元，提供發展舞台夠大。第三，鴻海在半導體布局已頗具雛形，未來成長性具想像空間，帶來挑戰性。
盤點鴻海目前在半導體領域布局，包括後段封測廠訊芯、晶圓級封裝廠中國青島新核芯科技以及系統設備相關的京鼎、帆宣等，以及IC設計廠商包括天鈺、虹晶、國創半導體等等。晶圓製造部分包括鴻揚半導體6吋廠、馬來西亞SilTerra 8吋廠、夏普福山半導體8吋廠以及與馬來西亞DNeX集團合資興建的12吋晶圓廠，未來還將在印度布局半導體製造。
然而，《財訊》分析，鴻海發展半導體並非鎖定先進製程，而是以成熟製程與第三代化合物半導體為主軸，甚至希望2025年可以拚車用小晶片的百分之百自製率，而擁有了晶圓製造能力之後，封裝技術也是必須要掌握的關鍵。
隨著5G、電動車等應用加速發展，需要更多系統、模組化的設計。台積電董事長劉德音曾說，先進製程和封裝技術必須齊頭並進，系統架構設計與軟體結合也更重要，才可以讓半導體產業走出隧道口。
根據《財訊》報導，「先進封裝與異質整合」，被視為半導體產業未來的決勝戰場之一，這也是過去以來，蔣尚義在中國半導體廠投入的重要發展技術。舉了解，已更名為盛合晶微的中國半導體廠就是鎖定先進封裝技術，這家公司原本就在中芯集團旗下，本來名稱是中芯長電。
《財訊》報導指出，鴻海未來在半導體的佈局需要搭配電動車等策略，加上全球半導體產業受到地緣政治影響，正值敏感時刻。工研院產科國際所總監楊瑞臨認為，蔣尚義擁有宏觀的視野，可以用更高的格局為鴻海的發展下指導棋。
鴻海指出，蔣尚義將直接應對董事長劉揚偉，屬於中央單位，負責規劃全球半導體技術發展與策略布局。陳偉銘則以半導體的營運製造為主，兩人主導的業務將有所分工。
面對美中晶片大戰的問題，蔣尚義曾回答，「我只是一個單純的工程師，我覺得這是一個政治問題，可能是一個談判的籌碼吧！」接下來，市場都將非常期待蔣尚義與鴻海會擦出甚麼樣的火花。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）
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